您当前的位置:首页 > 高温变形性能
热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:变形铝及铝合金 检测样品:金属材料及制品 标准:变形铝及铝合金制品组织检验方法 GB/T 3246.1~3246.2-2000
检测项:直线度 检测样品:机械零部件 标准:金属弯曲力学性能试验方法 YB/T 5349-2006
机构所在地:辽宁省大连市
检测项:高温试验 检测样品:燃油加油机 标准:GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B: 高温
机构所在地:广东省广州市
检测项:高温试验 检测样品:电气电子 产品 标准:《军用设备环境试验方法 高温试验》 GJB150.3-1986
检测项:高温试验 检测样品:电气电子 产品 标准:《军用装备试验室环境方法 第3部分:高温试验》GJB150.3A-2009
机构所在地:北京市
检测项:高温寿命试验 检测样品:半导体分立器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:高温寿命(非工作) 检测样品:半导体分立器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品环境试验高温试验 标准:GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品环境试验高温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008
机构所在地:辽宁省沈阳市