高温灭菌区温度低于温度下限检测实验

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。脆化温度测试方法：冲击法脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪查看详情>>

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature)

聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。

脆化温度测试方法：冲击法

脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪

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脆化温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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苏州市计量测试研究所

检测项：温度检测样品：高温试验箱标准：GB/T 11158-2008 《高温试验箱技术条件》

检测项：温度检测样品：高温试验箱标准：GB/T 11158-2008《高温试验箱技术条件》

检测项：温度检测样品：热处理炉标准：GB/T 9452-2003 《热处理炉有效加热区测定方法》

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中国船舶重工集团公司第七二四研究所计量测试中心

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品标准：GJB150.3-1986《军用设备环境试验方法高温试验》

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品标准：GJB150.3-1986《军用设备环境试验方法高温试验》

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品标准：GJB74A-1998《军用地面雷达通用规范》

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上海飞机制造有限公司计量测试中心

检测项：温度均匀性测试检测样品：温度控制附件标准：BAC5621（K版，02-6-2000）材料处理中的温度控制 AMS2750D高温学

检测项：温度均匀性测试检测样品：热工艺设备标准：材料处理中的温度控制BAC5621（K版，02-6-2000）高温学 AMS2750 （E版，07-2012）

检测项：系统检查检测样品：金属材料标准：BAC5621（K版，02-6-2000）材料处理中的温度控制 AMS2750D高温学

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：温度循环检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：温度冲击试验检测样品：固定电感器标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

检测项：稳定性烘焙检测样品：固定电阻器标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

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扬州诚德钢管有限公司材料检验试验中心

检测项：抗拉强度检测样品：金属和金属制品标准：金属材料高温拉伸试验方法 GB/T4338-2006

检测项：夏比U型缺口冲击吸收能量检测样品：金属和金属制品标准：金属材料缺口冲击试验：标准试验方法 ASTM E23-07ae1

检测项：转变温度检测样品：金属和金属制品标准：金属材料缺口冲击试验：标准试验方法 ASTM E23-07ae1

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广州广电计量检测股份有限公司

检测项：高温检测样品：舰船电子设备标准：舰船电子设备环境试验高温试验 GJB 4.2-1983

检测项：高温检测样品：军用设备标准：军用设备环境试验方法高温试验 GJB 150.3－1986

检测项：高温检测样品：军用设备标准：环境工程考虑和实验室试验 MIL-STD-810G:2008 方法501

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濮阳濮耐高温材料（集团）股份有限公司高温陶瓷材料试验检测中心

检测项：荷重软化温度检测样品：耐火材料标准：耐火材料荷重软化温度试验方法示差升温法GB/T 5989--2008

检测项：荷重软化温度检测样品：耐火材料标准：定形隔热耐火制品体积密度和真气孔率试验方法 GB/T 2998-2001

检测项：荷重软化温度检测样品：耐火材料标准：耐火材料颗粒体积密度试验方法 GB/T 2999-2002

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贵州天义电器有限责任公司电气检测中心

检测项：温度冲击检测样品：军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度冲击试验GJB150.5-1986

检测项：温度变化试验检测样品：民用电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化试验方法 GB/T 2423.22-2012

检测项：温度/湿度组合循环试验检测样品：民用电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验方法 GB/T 2423.34-2012

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宸鸿科技（厦门）有限公司实验室

检测项：高温检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T 2423.2-2008

检测项：温度变化检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2002

检测项：低温检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 GB/T 2423.1-2008

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达丰（上海）电脑有限公司广达制造城检测中心

检测项：低温检测样品：信息技术设备标准：电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验A: 低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：高温检测样品：信息技术设备标准：电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.2-2008

检测项：玻璃化转变温度测试检测样品：印刷电路板标准：测试方法手册，差分扫描热量测定玻璃温度和固化因素（DSC法）IPC-TM-650 2.4.25C 1994.12,C Version

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