您当前的位置:首页 > 高温高剪切
检测项:高温寿命试验 检测样品:半导体分立器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:高温寿命(非工作) 检测样品:半导体分立器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品环境试验高温试验 标准:GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品环境试验高温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008
机构所在地:辽宁省沈阳市