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无菌负压吸引装置产品描述: 通常由器身、弹簧、调节器组、连接接头、连接管、止流夹、护帽、引流袋、负压泵或手动负压源(负压球)组成。无菌提供。不包括插入体内的引流导管。 无菌负压吸引装置预期用途: 用于临床负压引流时,与插入体内的引流导管相连接,起到充当负压传导介质和/或引导、收集引流液的作用。 无菌负压吸引装置品名举例: 无菌负压吸引装置、无菌高负压引流瓶、无菌...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月12日
检测项:绝缘电阻 检测样品:金属氧化物避雷器 标准:电气装置安装工程电气设备交接试验标准GB 50150-2006 电力设备预防性试验规程 DL/T 596-1996 (企标)电力设备预防性试验规程Q/CSG 114002-2011 高电压试验技术 第一部分:一般定义及试验要求 GB/T 16927.1-
检测项:操作冲击 检测样品:带电作业用 绝缘绳索 标准:高电压试验技术 第一部分:一般定义及试验要求 GB/T 16927.1-2011 电业安全工作规程DL 408-1991 带电作业工具、装置和设备预防性试验规程 DL/T976-2005
检测项:工频耐压 检测样品:带电作业用 绝缘绳索 标准:高电压试验技术 第一部分:一般定义及试验要求 GB/T 16927.1-2011 电业安全工作规程DL 408-1991 带电作业工具、装置和设备预防性试验规程 DL/T976-2005
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:ECL电路 标准:半导体集成电路ECL电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10737-1996
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:电压调整器 标准:半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:TTL电路 标准:半导体集成电路TTL电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:高阻漏电试验 检测样品:接地故障电路断路器 标准:接地故障电路断路器 UL943:2012
检测项:高阻漏电试验 检测样品:器具漏电断路器 标准:器具漏电断路器 UL943B:2011
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品:TTL电路 标准:《半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理》SJ/T 10735-1996
检测项:输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品:TTL电路 标准:《半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理》SJ/T 10735-1996
检测项:输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品:运算放大器 标准:《半导休集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理》SJ/T 10738-1996
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
检测项:输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品:半导体集成电路CMOS电路 标准:SJ/T10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:CMOS电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:CMOS电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000
检测项:输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000
检测项:输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品:半导体集成 电路 (TTL) 标准:半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态电流 检测样品:RF器件 标准:半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 17940-2000
检测项:输出高阻态电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
检测项:输出高阻态电流 检测样品:FPGA现场可编程器件 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:半导体集成电路CMOS电路 测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:半导体集成电路CMOS电路 测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:运算(电压)放大器 标准:半导体集成电路运算(电压)放大器 测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态电流 检测样品:模拟集成电路 标准:《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996
检测项:绝缘电阻 检测样品:固定 电容器 标准:《有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范》 GJB 63B-2001 《电子设备用固定电容器第一部分:总规范》 GB/T 269
检测项:电阻值 检测样品:固定 电阻器 标准:《电子设备用固定电阻器 第一部分:总规范》 GB/T 5729-2003