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电子元器件及设备(物理性能)中芯片剪切强度检测

  • 样品名称:电子元器件及设备(物理性能)

  • 检测项目:芯片剪切强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:倒装芯片拉脱试验 JESD22-B109C-2021

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 电子元器件及设备(物理性能) 芯片剪切强度 倒装芯片拉脱试验 JESD22-B109C-2021

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