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半导体集成电路(失效分析)中X射线照相检测

  • 样品名称:半导体集成电路(失效分析)

  • 检测项目:X射线照相

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法5003 3.2.4

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路(失效分析) X射线照相 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法5003 3.2.4

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