国家电子电器产品检测中心
刘工
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样品名称：半导体器件
检测项目：晶片剪切强度
认可资质：其它
检测标准：半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001 至2999 MIL-STD-750-2B:2022 方法2017.3
服务地点：全国
适用范围：电子电气
标签： 半导体器件 晶片剪切强度 半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001 至2999 MIL-STD-750-2B:2022 方法2017.3
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