1、案件背景介绍

客户反馈其所生产昼行灯的光源模块（图1左）在生产测试阶段出现出光异常现象，该模块由控制电路和5颗串联的LED灯珠构成（图1右）。失效现象表现为低电流（300μA）驱动LED灯珠时，个别灯珠出现弱亮，失效比例约1%。

2、测试分析概述

对样品的外观检查和X-Ray透视均未发现明显异常；通电测试、反向漏电测试的结果说明LED弱亮的原因为漏电；去除PCB板前后的反向漏电测试结果基本无差异，说明漏电与PCB状况无关；红外热像定位了漏电位置，与芯片开封后的裂纹位置对应。

LED芯片的应力主要来自于三方面：机械应力、过电应力和热应力。外观检查未发现灯珠表面及附近有机械应损伤，且灯珠开封后，芯片裂纹附近也未见明显的机械损伤；开封检查中LED灯珠内部结构清晰，未发现任何过电烧毁迹象。因此，热应力导致裂纹出现的可能性较大。

根据标准GBT2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验 试验T：锡焊》中规定的试验方法1A，对客户提供的未使用过的灯珠进行耐焊接热测试，测试结果显示：被测22颗灯珠中有4颗芯片边缘出现了裂纹（图8），实验结果说明该款灯珠的耐焊接热性能较差，这是导致本案失效现象的根本原因。

3、结论

本案的失效现象为光源模组中个别LED灯珠弱亮，失效机理为LED芯片出现裂纹导致漏电，失效产生的根本原因为灯珠的耐焊接热性能不良。