项目

检查内容

Y/N

备注

常规类检查项

禁止布局布线区域设置是否正确。(注意限高区)增加：晶振，电感，变压器下方画好禁布区。

结构是否更新正确，螺孔大小，接口定位与方向是否正确。对于有疑问的接口方向有没有与结构工程师确认？

结构是否是最终文件。

封装是否经过检查。

改版设计时，封装是否检查并更新（原点变化导致固定器件偏位等）

有出差工程师自建或临时替换的封装有没有进行复查和更正

光绘设置是否正确。

每种电源是否都有来源，宽度是否都满足载流量。过孔数量是否足够。

原理图和PCB文件网表否是最新的，导入是否一致

是否有未摆器件、是否有未连接网络、是否有多余线段

IPC网表是否对比、并确认没有断路和短路存在

规则设置

叠层设置是否正确。(包括正负片)是否有按增加的工艺制作说明进行规则设置

差分线、单端线等线宽、线距规则设置是否正确。

高电压安规设置是否正确。

等长误差与最大长度设置是否正确。

保护地是否设置2mm以上间距。

是否有把相同分类的网络全部分配到对应的分组。

相应规则是否打开。

如果有隔离盘花焊盘，是否设置正确。

布局

确保结构限高区没有摆放超过限制高度的器件。

有顺序要求的（如LED，按键）是否符合结构要求摆放。

TVS、ESD保护器件是否靠近接口放置。

数字、模拟、高速、低速部分是否分开布局。模拟布局是否保证主通路走线最短。

相同模块是否相同布局。

源端与末端匹配器件布局是否正确。

晶体、晶振及时钟驱动器摆放是否合理。

开关电源是否按要求布局布线。(回路是否最小，是否做单点接地)

每种电源电压电容是否均匀分布。(0.1uf以下小电容每个电源管脚有一个)。

热敏感器件是否远离电源和其他大功耗的元件(测温器件是否放在合适的位置)。

绕线电感是否有平行摆放一起。（建议相互垂直摆放）

射频电路是否考虑一字型或者L型布局。

隔离器件（如变压器）前后部分器件要分开布局。

发热量大的器件也要相互分开，方便散热。

确保禁布区没有放置器件。

布线

锁相环电路，REF，电感两端走线是否加粗。

信号或者电源孔密集处是否增加回流地孔。

电源引脚出线是否都有20mil以上或同引脚一样宽。(包括热焊盘，上下拉电阻除外)

所有关键信号线走线，是否有跨相邻平面层分割。

射频线与天线是否处理正确(加粗控50ohm阻抗，并加上相应的参考面，陶瓷天线按要求挖空，射频线周边加屏蔽地过孔。)

模拟走线和不要求阻抗的线（如晶体时钟线，Reset等）是否加粗8mil以上。

是否存在多余过孔和线，多余残桩（Stub）走线。

是否存在直角和锐角走线。

是否存在孤铜和无网络铜。

有极性器件是否正确。(特别注意二极管、极性电容、ESD、LED等)

布线拓朴结构是否合理。

隔离器件(光耦、共模电感、变压器等)是否做隔离或挖空处理。

静电保护地，保护地与工作地是否已做隔离设计（至少相隔2.5mm）

电源模块、时钟模块是否有信号线走过，特别是开关电源电感下不能穿线。

相邻信号层是否有平行走线。平行走线必须错开或者垂直走线，不可以重叠。

差分线和重要信号线换层处是否加有回流地过孔。最好对称加上两个回流地孔。

对敏感信号是否进行了地屏蔽处理，每500mil是否有一个过孔。

多层板板边是否每150mil加有屏蔽地过孔。

平面层是否有通孔隔离盘过大造成平面割断导致电源平面电流不足。

电源平面与地平面比较是否有内缩。

平面层各块电源网络是否都有花盘连接。

IC与连接器是否都有电源和地管脚且加粗走线。

发热量大器件铺铜面积是否足够大。是否在表层有加上散热开窗的铜皮。

金手指上是否有铺铜，内层铺到金手指焊盘的一半的位置，金手指上是否有整块阻焊。

器件(电阻电容电感等)引脚中间是否有过线。

表层空白处是否有铺铜处理。

两层板正反面地是否连接良好。特别注意电源和地在换层的地方过孔是否满足载流能力。

串口芯片（例如232、485、429、422）部分电容走线是否加粗。

时钟电路(包括晶体、晶振、时钟驱动器等）的电源是否进行了很好的滤波，对于时钟走线不能残桩（Stub）。

做等长时，是否确保每个信号分组中的每一根网络都做到的等长。

重要信号线是否优先布线，走在最优布线层。

电源平面压差较大时，隔离带是否相应加宽。

同组高速信号线的过孔数是否最少且个数一致，尽量小于2个过孔。

输出产生文件检查

确定SMT器件是否有开钢网和所有器件开阻焊层。

阻焊开窗是否与表层铺铜一致。

确定器件字符及丝印标示方向是否正确，是否有干涉和文字错误上焊盘现象，器件1脚标示是否正确明显。

走线线宽是否与生产说明一致。

非金属化孔焊盘是否设置正确。

板上标注是否正确。(包括Drill层说明及误差标注）