NC：not connect pin，意思为没有连接的管脚，这种管脚有的是空管脚与芯片无任何电气连接，有的是与芯片有电气连接。

在失效分析中，曾遇到过NC管脚导致的芯片失效，经过静电复现，复现相同的故障现象，因此推断为ESD导致芯片失效。

具体介绍一下这个案例，整机的故障表现如下所示。

单体测试发现pin1（NC）对GND管脚短路，经开盖发现pin1管脚的ESD电路部分有明显的烧毁形貌。

电路设计分析：pin1实际悬空，那为什么会“EOS”呢？

结合实际故障发生场景分析，故障为一上电就发生，因此大概率是上电前芯片就已经损伤了，因此推断可能是pin1受到了ESD的损伤。

因此，用良品对pin1进行ESD故障激发复现，故障复现模型如下所示。

当打到3KV的静电时，复现芯片pin1和pin2短路现象。对故障复现样品进行开盖，未发现明显的烧毁形貌。

对故障复现样品进行Thermal测试，可见pin1的ESD电路部分有异常亮点，且位置与市场失效基本一致。

总结，初步判定该故障为静电损伤或类eos能量击穿。

在芯片失效分析中，NC（No Connect）管脚导致的ESD（静电放电）失效确实是一个常见但容易被忽视的问题。以下是针对该问题的详细分析和建议：

1. NC管脚为何会导致ESD失效？

未正确处理NC管脚 ：NC管脚通常被设计为“不连接”，但若未在PCB设计或封装过程中正确悬空或接地，可能会成为ESD敏感路径。

浮空状态引入ESD风险 ：若NC管脚未做内部或外部处理（如内部未接钳位二极管、外部未接地或接保护电路），静电电荷可能通过该管脚进入芯片内部，导致栅氧击穿或闩锁效应（Latch-up）。

封装或PCB设计缺陷 ：NC管脚可能因封装或PCB布局问题意外接触其他信号线，形成ESD放电路径。

2. 失效复现与ESD关联性验证

静电复现实验 ：通过HBM（人体放电模型）、MM（机器模型）或CDM（充电器件模型）测试复现失效，确认故障现象与ESD相关。

对比分析 ：对比失效芯片与正常芯片的NC管脚IV曲线，若失效芯片的NC管脚漏电流异常或呈现短路/开路特性，可进一步支持ESD损伤的判断。

3. 解决方案与改进措施

芯片设计层面

内部保护电路 ：即使NC管脚不用于功能连接，也应集成ESD保护结构（如二极管钳位到VDD/VSS）。

工艺优化 ：采用抗ESD工艺（如厚栅氧晶体管）或增加保护环（Guard Ring）降低敏感度。

PCB与系统层面

NC管脚处理 ：在PCB上将NC管脚通过电阻接地或接电源，避免浮空。

避免NC管脚靠近高频或高压信号线，减少耦合干扰。

ESD防护设计 ：在接口处增加TVS二极管、RC滤波电路。

确保良好的接地路径，避免ESD电流流入芯片内部。

生产与测试环节

ESD管控 ：加强产线静电防护（如防静电腕带、离子风机）。

功能测试覆盖 ：在测试程序中加入NC管脚的漏电流检测，提前筛选潜在失效品。