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氟硅材料指聚合物中含 F - C 键、 Si - O 键和 Si - C 键,而不含 Si - F 键氟化有机硅材料。 氟硅材料属于国家《新材料产业十二五发展规划》中的先进高分子材料,与战略性新兴产业也密不可分,氟硅材料耐高温、低温、耐腐蚀、抗老化及强度高、耐摩擦等优异的性能,目前已广泛用于航空航天...查看详情>>
氟硅材料指聚合物中含F-C键、Si-O键和Si-C键,而不含Si-F键氟化有机硅材料。
氟硅材料属于国家《新材料产业十二五发展规划》中的先进高分子材料,与战略性新兴产业也密不可分,氟硅材料耐高温、低温、耐腐蚀、抗老化及强度高、耐摩擦等优异的性能,目前已广泛用于航空航天、高速铁路、大飞机、汽车、化工、新能源、电子信息等领域,直接关系到国家各方面的快速发展特别是如航空航天、新能源利用中的光伏发电等新兴领域的发展。
主要包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲、氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)-四硫、N--(氨基乙基)-γ氨基丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)、八甲基环四硅氧烷(D4)、二甲基二氯硅烷、二甲基硅氧烷混合环体(DMC)、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷、六甲基二硅氮烷、硅氧烷、三氯硅烷、苯基氯硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷。
国内外氟硅材料的国际、国家、行业标准尚不健全,有许多品种还没有标准可依。国内各企业的产品标准、技术规范、操作标准、安全规程等相互之间不公开,缺少行业性规范、缺少标准应具有的专业性和权威性。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月22日
检测项:偏芯数 检测样品:铅笔 标准:铅笔 GB/T 26704-2011
检测项:偏芯数 检测样品:铅笔 标准:铅笔GB/T 26704-2011
检测项:挥发性盐基氮 检测样品:生活饮用水 标准:水产品卫生标准的分析方法 GB/T 5009.45-2003
机构所在地:山东省济南市
检测项:偏轴光斑损伤 检测样品:接线盒 标准:光伏系统用接线盒要求VDE0126-5:2007
检测项:偏轴光斑损伤 检测样品:接线盒 标准:光伏系统用接线盒要求VDE0126-5:2007
机构所在地:北京市
检测项:高温 反偏 检测样品:电子元器件 标准:有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 GJB 63B-2001
检测项:高温 反偏 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:高温 反偏 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:北京市