在EMC（电磁兼容）实验中，使用导电布的屏蔽效果可能优于铜箔，主要是由于以下几个原因：

1. 高频电磁波的吸收与反射

铜箔的作用：

铜箔是一种良好的导体，主要通过反射来屏蔽电磁波。但在高频情况下，仅靠反射可能会导致电磁波的多次反射，最终可能会通过间隙泄漏。

导电布的作用：

导电布通常由导电纤维编织而成，不仅可以反射电磁波，还具备一定的吸收能力。其多层结构和纤维之间的间隙有助于吸收部分高频电磁波能量，减少二次辐射的影响。

2. 柔性与接触效果

铜箔：

铜箔虽然导电性能优异，但其柔性较差，贴附在不规则表面时，容易产生缝隙或接触不良，形成电磁泄漏的通道。

导电布：

导电布具有较好的柔性和弹性，能够紧密贴合在不规则的表面上，减少接触不良的问题，提高屏蔽效果。

3. 耐久性与结构性能

铜箔：

铜箔在反复弯折时容易产生机械疲劳，导致裂纹或断裂，长期使用的屏蔽性能可能下降。

导电布：

导电布由于其纤维结构，更能承受反复的弯曲或形变，在动态环境下保持良好的屏蔽性能。

4. 屏蔽范围和频率响应

铜箔：

铜箔对低频电磁波的屏蔽效果非常好，但在高频情况下，其表面电流（趋肤效应）会导致屏蔽效果下降。

导电布：

导电布的频率响应范围通常更广，尤其是在高频情况下，其纤维交织的结构有助于提高屏蔽效率。

5. 安装便利性

铜箔：

铜箔的安装可能需要额外的粘贴材料，而且粘贴不均匀时会影响效果。

导电布：

导电布自带一定的粘性或可以轻松固定，安装更加方便，并且容易裁剪和调整。

结论

导电布相较于铜箔，在高频屏蔽效果、表面贴合性、动态环境适应性以及吸收电磁波能力等方面表现更优，因此在某些EMC实验中，导电布的屏蔽效果更好。不过，具体选择还需要结合实际应用场景，例如屏蔽的频率范围、机械强度需求以及成本预算等因素。