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检测项:因蚀刻和加热引起的尺寸变化 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 GB/T 13556-1992 IEC 249-2-8:1987
检测项:因蚀刻和加热引起的尺寸变化 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-1992 IEC 249-1:1982
检测项:因蚀刻和加热引起的尺寸变化 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 GB/T 13556-1992 IEC 249-2-8:1987
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