发电用煤及燃油检测实验

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

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中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：控制极触发电压检测样品：双极型晶体管标准：GB/T4587-1994半导体器件分立器件和集成电路第7部分双极型晶体管

检测项：控制极触发电流检测样品：双极型晶体管标准：GB/T4587-1994半导体器件分立器件和集成电路第7部分双极型晶体管

检测项：外观及机械检查检测样品：电阻器标准：GJB360A-1996电子及电气元件测试方法

机构所在地：江苏省南京市更多相关信息>>

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浙江富春江水电设备有限公司绝缘试验中心

检测项：击穿电压检测样品：电机绝缘结构标准：大型水轮发电机产品质量分等 DS/ZJ 011-2002

检测项：局部放电检测样品：电机绝缘结构标准：旋转电机定子线棒及绕组局部放电的测量方法及评定导则 GB/T 20833-2007

检测项：交流耐电压试验检测样品：绝缘材料标准：高压交流电机定子线圈及绕组绝缘耐电压试验规范 JB/T 6204-2002

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北京尊冠科技有限公司

检测项：门极触发电流和（或）电压（IGT、VGT）检测样品：运算放大器标准：GB/T17940-2000 《半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路》

检测项：部分项目检测样品：音频、视频及类似电子设备（安全）标准：GB8898-2001 音频、视频及类似电子设备安全要求 GB8898-2011 音频、视频及类似电子设备安全要求 IEC 60065:2005 音频、视频及类似电子设备安全要求 EN 60065:2005 音频、视频及类似电子设备安全要求

检测项：3011 集电极-发射极击穿电压检测样品：电子及电气元件标准：GJB 360B－2009《电子及电气元件试验方法》

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广州赛西光电标准检测研究院有限公司

检测项：触发电压检测样品：放电灯（荧光灯除外）用直流或交流电子镇流器标准：灯的控制装置第13 部分：放电灯（荧光灯除外）用直流或交流电子镇流器的特殊要求 GB19510.13-2007

检测项：触发电压检测样品：LED模块用直流或交流电子控制装置标准：灯的控制装置第14部分：LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 GB19510.14-2009

检测项：螺钉、载流部件及连接件检测样品：LED模块标准：普通照明用LED 模块安全要求 GB24819:2009 IEC62031:2008

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西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

检测项：栅极触发电流检测样品：晶闸管标准：半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法4221.1

检测项：栅极触发电压检测样品：晶闸管标准：半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法4221.1

检测项：绝缘电阻检测样品：电子电器产品标准：音频、视频及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011、 IEC 60065:2005

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苏州世麒电子科技有限公司

检测项：外壳的开孔检测样品：信息技术设备标准：IEC60950-1:2005+A1:2009,EN60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011, UL 60950-1: 2011,GB4943.1-2011,信息技术设备.安全.第1部分：

检测项：辐射骚扰检测样品：低压电器设备及电子设备标准：低压电气及电子设备发出的谐波电流限值(设备每相输入电流≤16A) GB 17625-1:2003 IEC 61000-3-2:2005/A2:2009 EN 61000-3-2:2006+A2:2009

检测项：谐波电流检测样品：低压电器设备及电子设备标准：低压电气及电子设备发出的谐波电流限值(设备每相输入电流≤16A) GB 17625-1:2003 IEC 61000-3-2:2005/A2:2009 EN 61000-3-2:2006+A2:2009

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南德认证检测（中国）有限公司

检测项：部分项目检测样品：下列信息技术产品：投影仪碎纸机监视器装订机过胶机适配器标准：信息技术设备的安全 GB 4943-2001 IEC 60950:1999 IEC 60950-1:2001 IEC 60950-1:2005+A1 EN 60950-1:2006+A1+A11 +A12 AS/NZS 60950.1:2010

检测项：部分项目检测样品：高压清洗机标准：家用和类似用途电器的安全高压清洗机的专用要求 GB 4706.89-2008 IEC 60335-2-79:2002 +A1:2004+A2:2007 IEC 60335-2-79:2012 EN 60335-2-79:2009 AS/NZS 60335

检测项：部分项目检测样品：信息技术设备标准：信息技术设备安全第1部分：通用要求 GB 4943.1-2011 IEC 60950:1999 IEC 60950-1:2001 IEC 60950-1:2005+A1:2009 EN 60950-1:2006 +A11:2009+A1:2010 +A

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华为技术有限公司可靠性实验室

检测项：电磁兼容项目检测样品：电力环境应用 (EMC) 标准：IEC/TS 61000-6-5:2001 电磁兼容性(EMC).第6-5部分:通用标准.发电站抗扰性和分电站环境

检测项：辐射骚扰检测样品：信息技术设备,通信设备 (EMC) 标准：ETSI EN 301 489-17：2012 电磁兼容性及无线频谱事务(ERM)，无线产品及服务标准第十七部分：2.4G宽带传输系统及5G RLAN设备的要求

检测项：传导骚扰检测样品：信息技术设备,通信设备 (EMC) 标准：ETSI EN 301 489-17：2012 电磁兼容性及无线频谱事务(ERM)，无线产品及服务标准第十七部分：2.4G宽带传输系统及5G RLAN设备的要求

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：触发电压检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：触发电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：触发电压检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

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中国空空导弹研究院元器件检测中心

检测项：触发电压VTR 检测样品：模拟/混合集成电路标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路第3部分模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-1992

检测项：触发电流ITR 检测样品：模拟/混合集成电路标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路第3部分模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-1992

检测项：初始频率温度精度检测样品：元器件筛选标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

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