接线端及引出线检测实验

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

收起百科↑ 最近更新：2023年06月05日

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中国电子科技集团公司第五十二研究所校准实验室

检测项：角度检测样品：引脚线拉扭试验机标准：GB/T2423.60-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度

检测项：角度检测样品：引脚线拉扭试验机标准：GB/T2423.60-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度

检测项：拉力检测样品：试验钩标准：GB8898-2011音频、视频及类似电子设备安全要求

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常州电子产品质量监测所有限公司

检测项：可替代引出端类型（适用时）检测样品：充电器标准：移动通信手持机用锂离子电源及充电器充电器 YD/T 998.2-1999

检测项：螺纹引出端和非螺纹引出端（适用时）检测样品：继电器标准：基础机电继电器第1部分：总则与安全要求 GB/T 21711.1-2008

检测项：螺纹引出端和非螺纹引出端（适用时）检测样品：继电器标准：基础机电继电器第1部分：总则与安全要求 GB/T 21711.1-2008

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中兴通讯股份有限公司手机检测中心

检测项：拉力测试检测样品：移动通讯终端标准：《电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验U:引出端及整体安装件强度》GB/T 2423.60-2008

检测项：拉力试验检测样品：标准：《电工电子产品基本环境试验，第2部分：试验方法　试验U：引出端及整体安装件强度》 GB/T 2423.60-2008

检测项：插入力及拔出力测试检测样品：充电器标准：《移动通信终端电源适配器及充电/数据接口技术要求和测试方法》 YD/T 1591-2009

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西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：引出端强度检测样品：云母固定电容器标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.15条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法211

检测项：引出端强度检测样品：玻璃釉电位器标准：GJB918-1990 《非线绕预调电位器总规范》3.24条 GJB360B-2009 《电子及电气元器件试验方法》方法211

检测项：冲击检测样品：云母固定电容器标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.13条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法213

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中兴通讯股份有限公司手机联合测试实验室

检测项：滑盖试验检测样品：移动通信终端标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008

检测项：按键寿命检测样品：移动通信终端标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008

检测项：拉力检测样品：移动通信终端标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

检测项：冲击检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：电子及电气元件试验方法 103稳态湿热试验GJB360B-2009

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：电子及电气元件试验方法 213冲击（规定脉冲）试验 GJB360B-2009

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无锡尚德太阳能电力有限公司光伏产品检验实验室

检测项：接线端扭曲试验检测样品：地面用晶体硅光伏组件标准：UL 1703-2004《平面光伏组件及面板》

检测项：引出端强度测试检测样品：地面用晶体硅光伏组件标准：IEC 61730-2 2004光伏（PV）组件安全性鉴定　第二部分：试验要求

检测项：接线电阻测试检测样品：地面用晶体硅光伏组件标准：UL 1703-2004《平面光伏组件及面板》

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：引出端强度检测样品：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：引出端强度检测样品：多层瓷介（独石）电容器标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：引出端强度检测样品：固体电解质钽电容器标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

机构所在地：四川省绵阳市更多相关信息>>

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山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

检测项：接柱线和引出线的牢固度检测样品：防盗报警控制器标准：防盗报警控制器通用技术条件GB12663-2001

检测项：接柱线和引出线的牢固度检测样品：防盗报警控制器标准：防盗报警控制器通用技术条件GB12663-2001

检测项：引出端强度检测样品：低功率非线绕固定电阻器标准：电子设备用固定电阻器第2部分：分规范：低功率非线绕固定电阻器GB/T5730-1985

机构所在地：山东省济南市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：引出端强度检测样品：电子元器件及设备物理性能试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

检测项：引出端强度检测样品：电子元器件及设备物理性能试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

检测项：外部接线和内部接线检测样品：道路与街路照明灯具标准：GB/T 24827-2009 道路与街路照明灯具性能要求

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常州电子产品质量监测所有限公司

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西京电气总公司西京检测试验中心

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

无锡尚德太阳能电力有限公司光伏产品检验实验室

中国工程物理研究院计量测试中心

山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

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