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银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。 银汞合金调合器预期用途：用于调合银、汞合金粉，以得到牙科用银汞合金。 银汞合金调合器品名举例：银汞合金调合器、银汞胶囊调合器 银汞合金调合器管理类别：Ⅰ 银汞合金调合器相关标准： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科学 根管器械 第3部分：加压器 ...查看详情>>
银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
机构所在地：浙江省杭州市
检测项：汞 检测样品：聚合物 金属 电子装置 防腐镀层 标准：IEC62321版本1.02008-12《电子电气产品-测定六种限制物质（铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚）的浓度》
检测项：铅 检测样品：聚合物 金属 电子装置 防腐镀层 标准：IEC62321版本1.02008-12《电子电气产品-测定六种限制物质（铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚）的浓度》
检测项：镉 检测样品：聚合物 金属 电子装置 防腐镀层 标准：IEC62321版本1.02008-12《电子电气产品-测定六种限制物质（铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚）的浓度》
机构所在地：河南省洛阳市
机构所在地：陕西省西安市
检测项：三氧化二铁 检测样品：碳酸锆 标准：工业碳酸锆HG/T 3785-2005
检测项：三氧化二铁 检测样品：碳酸锆 标准：工业碳酸锆 HG/T 3785-2005
检测项：总汞 检测样品：食品 标准：食品的总汞及有机汞的测定 GB/T 5009.17-2003
机构所在地：山东省淄博市
检测项：部分项目 检测样品：工业氯化钙 标准：工业氯化钙 HG/T 2327-2004
检测项：氯化钙质量分数 检测样品：工业氯化钙 标准：工业氯化钙 HG/T 2327-2004
检测项：部分项目 检测样品：工业用氢氧化钠 标准：工业用氢氧化钠 GB 209—2006
机构所在地：天津市
