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镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
检测项:键和强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2037 键和强度试验 GJB128A-1997
机构所在地:北京市
检测项:撕裂力 检测样品:皮革和皮革制品及辅料 标准:只做干态
检测项:崩破强度和伸展高度 检测样品:皮革和皮革制品及辅料 标准:只做干态
检测项:抗张强度和伸长率 检测样品:皮革和皮革制品及辅料 标准:只做干态
机构所在地:江苏省南京市
检测项:插拔力 检测样品:SC型光纤活动连接器 标准:光纤活动连接器 第三部分:SC型 YD/T 1272.3-2005
检测项:插拔力 检测样品:FC型光纤活动连接器 标准:光纤活动连接器 第4部分:FC型 YD/T 1272.4-2007
机构所在地:北京市