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检测项:品质因数 检测样品:元器件试验 标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997 《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005 《有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范》GJB 733A-1996 《军用电子元器件破坏性
检测项:温度贮存 检测样品:元器件试验 标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997 《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005 《有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范》GJB 733A-1996 《军用电子元器件破坏性
机构所在地:江苏省扬州市 更多相关信息>>
检测项:机电(或机械)破坏负荷试验 检测样品:高压线路用瓷或玻璃绝缘子串元件 标准:标称高于1000V的架空线路绝缘子 第1部分:交流系统用瓷或玻璃绝缘子元件——定义、试验方法和判定准则 GB/T1001.1-2003 绝缘子试验方法 第 1 部分:一般试验方法 GB/T 775.1—2006 绝缘子试验方法 第 2 部分:电气试验方法
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:机械性能 检测样品:螺栓、螺钉和螺柱 标准:紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1~10mm GB/T3098.13-1996 ISO898-7:1992
机构所在地:浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项:弯曲 检测样品:金属材料 标准:金属材料 弯曲试验方法 GB/T 232-2010 金属材料弯曲试验 EN ISO 7438:2005 焊接接头弯曲试验方法 GB/T 2653-2008/ISO 5173:2000 金属材料弯曲试验方法 NF A03-157 金属材料上焊接接缝的破坏试
机构所在地:内蒙古自治区包头市 更多相关信息>>