膜层质量检测实验

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT 最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪查看详情>>

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature)

合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT

最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪

检测项目

最低成膜温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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谱尼测试科技股份有限公司

检测项：六价铬检测样品：电子电气产品及其原材料标准：锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法 ISO 3613-2010

检测项：水浸出物(质量分数) 检测样品：茶标准：茶水浸出物测定GB/T 8305-2002

检测项：氟化物检测样品：土壤标准：土壤质量　氟化物的测定离子选择电极法 GB/T 22104-2008

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宁波市华测检测技术有限公司

检测项：六价铬检测样品：电子电器产品标准：金属及其它无机涂层锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法 ISO 3613:2010

检测项：六价铬检测样品：电子电器产品标准：金属及其它无机涂层锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法 ISO 3613:2010

检测项：区域环境噪声检测样品：噪声/振动/照度标准：声环境质量标准 GB 3096-2008

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欧普照明电器（中山）有限公司实验室

检测项：结构要求检测样品：开关标准：家用和类似用途固定式电气装置的开关第1部分:通用要求 GB 16915.1-2003；IEC 60669-1:2000

检测项：外观质量要求检测样品：双端荧光灯标准：双端荧光灯安全要求 GB 18774-2002；IEC 61195：1999

检测项：铭牌耐久性检查检测样品：标准：

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通标标准技术服务有限公司重庆分公司

检测项：六价铬检测样品：电子电气产品标准：测试方法–电镀锌和电镀镉层的铬酸盐转化膜 JIS H 8625-1993

检测项：六价铬检测样品：电子电气产品标准：锌和镉上铬酸盐转化膜试验方法 GB/T 9791-2003

检测项：涂膜附着力检测样品：塑料、橡胶、泡沫材料、漆膜及其产品标准：附着力试验测定方法 ISO 2409:2007

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江苏亚维检测技术服务有限公司

检测项：多溴联苯、多溴联苯醚检测样品：电子电器产品及其废弃物标准：测试方法电镀锌和电镀镉层的铬酸盐转化膜 JIS H8625-1993

检测项：镀锌层质量检测样品：金属材料标准：钢产品镀锌层质量试验方法 GB/T 1839-2008

检测项：单位面积质量检测样品：纺织品标准：纺织品机织物单位长度质量和单位面积质量的测定 GB/T 4669-2008

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珠海天威飞马打印耗材有限公司检测中心

检测项：膜层厚度检测样品：静电复印机有机光导鼓标准：《非磁性基体金属上非导电覆盖层覆盖层厚度测量涡流法》 GB/T 4957-2003

检测项：膜层厚度检测样品：静电复印机光导鼓用清洁刮板标准：《非磁性基体金属上非导电覆盖层覆盖层厚度测量涡流法》 GB/T 4957-2003

检测项：表面磁通密度轴向偏差检测样品：复印打印耗材产品标准：《静电复印品图像质量评价方法》GB/T 10073-2008

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深圳市通规技术检测有限公司东莞塘厦分公司

检测项：多溴联苯和多溴二苯醚检测样品：电子电气产品中的有害物质标准：BS EN ISO 3613:2010 金属及其它无机涂层-锌、铝、锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜--试验方法

检测项：多溴联苯和多溴二苯醚检测样品：电子电气产品中的有害物质标准：金属及其它无机涂层-锌、铝、锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜-试验方法 BS EN ISO 3613:2010

检测项：机械及物理性能检测样品：玩具和儿童用品标准：玩具安全-第1部分物理和机械性能 ISO 8124-1:2012 只测: 4.3.1 材料质量,4.

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北钢管业（营口）有限公司质量检测中心

检测项：干膜厚度检测样品：内减阻涂层标准：非腐蚀性气体输送用管线管内涂层 SY/T 6530-2010 7.6.3.1 非腐蚀性气体输送管线管内部涂层推荐做法 API PR 5L-2002 5.3.4.2

检测项：压痕硬度检测样品：聚乙烯/聚丙烯防腐层标准：埋地钢质管道聚乙烯防腐层 GB/T 23257-2009 附录G

检测项：冲击强度检测样品：聚乙烯/聚丙烯防腐层标准：埋地钢质管道聚乙烯防腐层 GB/T 23257-2009 附录K

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上海市计量测试技术研究院（华东国家计量测试中心/中国上海测试中心）

检测项：*含量(成色/纯度) 检测样品：金银铂材料及其合金标准：金饰工艺画第1部分：金膜画金层 QB/T 2630.1-2004 金饰工艺画第2部分：金箔画金层 QB/T 2630.2-2004

检测项：*晶粒度检测样品：金属、合金及固体材料标准：金饰工艺画第1部分：金膜画金层 QB/T 2630.1-2004 金饰工艺画第2部分：金箔画金层 QB/T 2630.2-2004

检测项：含量(成色/纯度) 检测样品：*金银铂材料及其合金标准：金饰工艺画第1部分：金膜画金层 QB/T 2630.1-2004 金饰工艺画第2部分：金箔画金层 QB/T 2630.2-2004

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北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：阻焊膜固化及附着力检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：焊点检验检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：弓曲和扭曲检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

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上海市计量测试技术研究院（华东国家计量测试中心/中国上海测试中心）

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