上海新蓦尔通信技术有限公司摩尔实验室

检测项：辐射效率 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 环境试验第2-1部分：试验-试验A：低温IEC 60068-2-1:2007 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-2009

检测项：阻抗 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 环境试验第2-1部分：试验-试验A：低温IEC 60068-2-1:2007 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-2009

检测项：低温 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 环境试验第2-1部分：试验-试验A：低温IEC 60068-2-1:2007 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-2009

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国空空导弹研究院元器件检测中心

检测项：初始频率温度精度 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：密封性 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：低温贮存 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

苏州信息产品检测中心

检测项：低温 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A：低温 GB/T2423.1-2008 IEC 60068-2-1:2007 舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB4.3-1983 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB150.4A-200

检测项：高温 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温 GB/T2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007 舰船电子设备环境试验 高温试验 GJB4.2-1983 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB150.3A-20

检测项：温度冲击试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB150.5A-2009 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验 GJB360B-2009 军用通信设备通用规范 温度冲击试验 GJB367A－2001

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：振动试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：军用装备实验室环境试验方法 第16部分振动试验 GJB 150.16A-2009

机构所在地：北京市 更多相关信息>>