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铸造包埋材料产品描述:粉液剂。通常由耐火材料和粘接剂组成。 铸造包埋材料预期用途:用于包埋蜡型或模型,制备铸造空腔。 铸造包埋材料品名举例:牙科硅酸乙酯铸造包埋材、牙科磷酸盐铸造包埋材、牙科石膏铸造包埋材、牙科纯钛铸造包埋材 铸造包埋材料管理类别:Ⅰ 铸造包埋材料相关检测项目: 1 . 材料均匀性 《牙科学 ...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月09日
检测项:漏源通态电压 检测样品:场效应管 标准:《半导体器件 分立器件第8部分:场效应晶体管》GB/T4586-1994
检测项:耐电压测试 检测样品:船舶与海上设施用电工电子设备 标准:《三相异步电动机试验方法》GB/T1032-2005
机构所在地:江苏省扬州市
检测项:中心频率误差 检测样品:功率放大器 标准:GJB3258-1998通信干扰功率放大器通用规范
检测项:静态分辨力带宽 检测样品:功率放大器 标准:GJB3258-1998通信干扰功率放大器通用规范
检测项:噪声边带 检测样品:功率放大器 标准:GJB3258-1998通信干扰功率放大器通用规范
机构所在地:河南省郑州市
检测项:通态峰值电压VTM 检测样品:闸流晶体管 标准:GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项:通态峰值电压VTM 检测样品:闸流晶体管 标准:GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分:晶闸管
机构所在地:河北省石家庄市