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口腔检查灯产品描述:通常由照明装置和检测观察装置组成。照明装置通常包括照明手柄、电源、患者护目镜;检测观察装置通常包括观察镜。 口腔检查灯预期用途:用于口腔照明及检测观察,并且辅助增强口腔检查中粘膜异常和口腔病变的可视化程度。 口腔检查灯品名举例:口腔检查灯 口腔检查灯管理类别:Ⅱ 口腔灯产品描述:通常由灯头、角度调节手柄和灯臂组成。可连接...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月08日
检测项:内部检查 检测样品:固体继电器 标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项:内部检查 检测样品:表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管 标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项:内部目检 检测样品:片式固定电阻器 标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
机构所在地:四川省绵阳市 更多相关信息>>
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》
检测项:外部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》
检测项:元素分析 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:拉伸试验 检测样品:金属材料 标准:ASME锅炉压力容器规范 第Ⅴ卷 非破坏性检查 2010版 第9章
检测项:目视检测 检测样品:钢结构 标准:焊接的无损检测 熔焊接头的目视检查 BS EN ISO 17637:2011
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:X 射线检测 检测样品:金属材料及构件 标准:ASME锅炉压力容器规范 第Ⅴ卷 非破坏性检查 2010版
检测项:X 射线检测 检测样品:金属材料及构件 标准:ABS:船体焊缝非破坏性检查指南2011(2012)
检测项:X 射线检测 检测样品:金属材料及构件 标准:ASME锅炉压力容器规范 第Ⅴ卷 非破坏性检查2010版
机构所在地:江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项:结构缺陷的声学扫描显微镜检查 检测样品:微电子器件 标准:非气密封装电子元件用声波显微镜检查方法 IPC/JEDEC J-STD-035-1999 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD 1580B-2010
检测项:内部检查 检测样品:发光二极管 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006
检测项:目视检测 检测样品:金属材料及其制品 标准:非破坏性测试-目视检查,金属产品和零件 AS 3978-2003
检测项:超声波检测 检测样品:金属材料及其制品 标准:非破坏性测试 低合金钢的超声波测试 AS 1065-1988
检测项:渗透检测 检测样品:金属材料及其制品 标准:非破坏性试验 建筑结构钢铁锻件的无损检验 磁粉检验 AS 1171-1998
检测项:X-射线检查 检测样品:军用电子元器件破坏性物理分析 标准:1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及
检测项:内部目检 检测样品:军用电子元器件破坏性物理分析 标准:1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及
检测项:内部检查和清洗 检测样品:半导体分立器件失效分析 标准:GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项:绕组内部水流堵塞检查 检测样品:SF6断路器 标准:汽轮发电机绕组内部水系统检验方法及评定JB/T 6228-2005
检测项:检查成套设备应包括检查接线,必要的话,进行通电操作试验 检测样品:金属封闭母线 标准:金属封闭母线 GB/T 8349-2000
机构所在地:辽宁省沈阳市 更多相关信息>>
检测项:扫描电子显微镜检查 检测样品:电子电气产品失效分析 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1103 GJB 4027A-2006
检测项:封装产品内部超声波检测 检测样品:电子电气产品失效分析 标准:非气密封装电子元件声学显微检测 IPC/JEDEC J-STD-035-1999
检测项:可焊性试验 检测样品:电子电气产品失效分析 标准:非密封固态SMD回流焊潮湿敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008
机构所在地:江苏省吴江市 更多相关信息>>
检测项:X射线检查 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
检测项:内部目检 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>