中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：温度－高度、低气压 检测样品：电子和电气产品 标准：GB/T2423.25-2008电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM:低温/低气压综合试验；

检测项：共模抑制比 检测样品：电压比较器 标准：SJ/T10805-2000半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理

检测项：共模抑制比 检测样品：运算放大器 标准：SJ/T10738-1996半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

国营长风机器厂环境试验检测计量中心

检测项：温度-高度试验 检测样品：电子产品 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 GB/T2423.25-2008

检测项：共模抑制比 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

检测项：电源电压抑制比 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

机构所在地：甘肃省兰州市 更多相关信息>>

中国石油化工股份有限公司润滑油天津分公司检验检测中心

检测项：橡胶硬度 检测样品：润滑脂 （参数） 标准：硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法（邵尔硬度）GB/T 531.1－2008

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

湖南航天管理局计量检测中心

检测项：温度－高度试验 检测样品：电气设备环境试验 标准：电工电子产品环境试验 第2 部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压 综合试验 GB/T2423.25-2008

检测项：共模抑制比KCMR 检测样品：三端稳压电源（电压调整器） 标准：GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

检测项：电源电压抑制比KSVR 检测样品：三端稳压电源（电压调整器） 标准：GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

机构所在地：湖南省长沙市 更多相关信息>>

成都盛帮密封件股份有限公司检测中心

检测项：硬 度 检测样品：硫化橡胶 标准：硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法 第1部分：邵氏硬度计法 （邵尔硬度）GB/T531.1-2008

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

河南平原光电有限公司环境模拟与可靠性试验中心

检测项：温度/高度试验 检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 GB/T2423.25-2008

机构所在地：河南省焦作市 更多相关信息>>

北京强度环境研究所

检测项：温度/低气压综合试验 检测样品：机电设备及电子电工产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 GB/T 2423.25-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

深圳市英威腾电气股份有限公司实验室

检测项：低温/低气压综合试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 GB/T 2423.25-2008

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：低温低气压 检测样品： 标准：GB/T2423.25-2008电工电子产品环境试验，第2部分 试验Z/AM

检测项：共模抑制比KCMR 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：正电源电压抑制比KSVR+ 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

浙江省检验检疫科学技术研究院嘉兴分院

检测项：阻聚剂 检测样品：丁二烯 标准：轻质烃总抑制剂含量(TBC)的试验方法 ASTM D1157-1991(2009)

机构所在地：浙江省嘉兴市 更多相关信息>>