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检测项：热应力 检测样品：PCB板 标准：层压板的热应力 IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
检测项：热应力 检测样品：PCB板 标准：电镀通孔的热应力 IPC-TM-650 2.6.8E:2004
检测项：热应力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：离子分析 阴离子（溴、氯、氟、硝酸根离子、亚硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子）、乙酸等有机酸离子 检测样品：电子电器产品及其原材料 标准：IPC-TM-650试验方法手册（2006年版）
检测项：离子分析 阴离子（溴、氯、氟、硝酸根离子、亚硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子）阳离子（铵根离子、钙离子、锂离子、镁离子、钾离子、钠离子）、乙酸等有机酸离子 检测样品：电子电器产品及其原材料 标准：IPC-TM-650试验方法手册（2006年版）
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：击穿电压 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.5.6刚性印制板材料的击穿电压（5/86 B版）
检测项：电气强度 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.5.6.2 印制板材料的电气强度（8/97版）
检测项：介电常数 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》2.5.5.6 覆箔层压板非破坏性整板谐振介电常数测试（5/89）
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：目检 检测样品：印制板 标准：1、《印制板测试方法》 GB/T4677-2002 2、《刚性印制板的鉴定与性能规范》IPC-6012B：2004 3、《军用电子设备印刷线路板验收判据》GJB4896-2003
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1（E版本 05/04）
检测项：锡珠 检测样品：塑料 标准：锡珠测试方法 IPC TM-650 2.4.43 1/95
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：电子零件微切片手动测试方法 IPC TM-650 2.1.1（E版本 05/04）
检测项：SO2腐蚀 检测样品：化镍金印刷线路板 标准：2.金属镀层的剥离强度测试IPC TM650 2.4.8
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：耐久性插拔 检测样品：电子及电气零组件 标准：元件引线﹑焊端﹑接线片﹑端子和导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C -2007+ 修正1-2008
检测项：湿气/回焊敏感度检测 检测样品：电子及电气零组件 标准：非密封型固相表面黏着元件的湿气/回焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008
机构所在地：江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项：卤素（氟、氯、溴、碘） 检测样品：电子电气产品 标准：卤化物含量，定量（氯和溴），版本C IPC TM 650－2.3.35C-2004
检测项：卤素（氟、氯、溴、碘） 检测样品：电子电气产品 标准：基材中总卤素含量测定 IPC TM 650－2.3.41-2006
检测项：离子污染 检测样品：电子电气产品 标准：测试方法手册-熔融状焊锡的卤化物分析 IPC TM 650－2.3.28.1-2004
检测项：可焊性测试 检测样品：电子元器件 标准：《元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
