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检测项:外观和结构检查 检测样品:**集成电路(IC)卡读写机 标准:《集成电路(IC)卡读写机通用规范》GB/T18239-2000
检测项:功能 检测样品:**集成电路(IC)卡读写机 标准:《集成电路(IC)卡读写机通用规范》GB/T18239-2000
检测项:电源 检测样品:**集成电路(IC)卡读写机 标准:《集成电路(IC)卡读写机通用规范》GB/T18239-2000
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:集成电路(IC)卡读写机 标准:《集成电路(IC)卡读写机通用规范》GB/T18239-2000
机构所在地:山东省济南市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:混合集成电路外壳 标准:半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999
检测项: 检测样品: 标准:混合膜集成电路外壳总规范 GJB2440-1995
检测项:部分项目 检测样品:混合集成电路外壳 标准:混合膜集成电路外壳总规范 GJB2440-1995
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 标准:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/T 14619-1993
检测项:全部参数 检测样品:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 标准:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/T 14620-1993
检测项:全部参数 检测样品:微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 标准:微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 SJ/T 10243-1991
机构所在地:湖南省娄底市 更多相关信息>>
检测项:输入失调电压 检测样品:集成运放 电路 标准:半导体器件集成电路;第3部分:模拟集成电路 GB/T17940-2000
检测项:输入失调电流 检测样品:数字集成 电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
检测项:输入偏置电流 检测样品:数字集成 电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
机构所在地:甘肃省兰州市 更多相关信息>>
检测项:动作电压测试 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
检测项:返回电压测试 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
检测项:动作时间测试 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
检测项:全部项目 检测样品:集成电路(IC卡)读写机 标准:集成电路(IC卡)读写机通用规范GB/T18239-2000
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项: 检测样品: 标准:
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:短讯服务 检测样品: 标准:
检测项:HS-DSCH 解调(恒参讯道) 检测样品:WCDMA 移动台 标准:只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测HSUPA, 6.2.1.7及 6.2.1.8
检测项:讯道质量标示报告 检测样品:WCDMA 移动台 标准:只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测HSUPA, 6.2.1.7及 6.2.1.8
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:全部项目** 检测样品:具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片 标准:《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》 GB/T 22186-2008