您当前的位置:首页 > 互连耦合器
检测项:卤素 检测样品:危险品—第2类气体 标准:电气材料、互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2-2006
机构所在地:北京市
检测项:卤素 检测样品:电子电器产品及其原材料 标准:电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2:2006
机构所在地:上海市
检测项:卤素及硫 (F/Cl/Br/I/S) 检测样品:电子电气产品 标准:电气材料、互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2-2006
机构所在地:广东省东莞市
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:卤素(氟、氯、溴) 检测样品:电子电器产品中的环境有害物质 标准:电气材料、线路板和其它互连结构与组件的测试方法 第2部分: 互连结构用材料的测试方法 基板中卤素含量的测定 IEC 6118
机构所在地:广东省深圳市
检测项:高密度互连材料高温高压耐湿性(压力容器法) 检测样品: 标准:高密度互连材料高温高压耐湿性(压力容器法) IPC-TM-650_2.6.16.1:1998
机构所在地:上海市
机构所在地:广东省东莞市
检测项:卤素含量 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IEC61189-2:2006 电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 8.12基材中的总卤素含量
检测项:UV透过率 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IEC61189-2:2006 电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 8.11紫外阻挡型层压板
检测项:玻璃化转变温度(DMA) 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.24.4 玻璃化温度和高密度互连和微孔用材料的弹性模量(DMA法)(11/98 )
机构所在地:广东省东莞市