您当前的位置：首页 > 偏硅酸
铸造包埋材料产品描述：粉液剂。通常由耐火材料和粘接剂组成。 铸造包埋材料预期用途：用于包埋蜡型或模型，制备铸造空腔。 铸造包埋材料品名举例：牙科硅酸乙酯铸造包埋材、牙科磷酸盐铸造包埋材、牙科石膏铸造包埋材、牙科纯钛铸造包埋材 铸造包埋材料管理类别：Ⅰ 铸造包埋材料相关检测项目： 1 . 材料均匀性 《牙科学 ...查看详情>>
铸造包埋材料产品描述：粉液剂。通常由耐火材料和粘接剂组成。收起百科↑ 最近更新：2023年06月09日
检测项：偏载 检测样品：电子计价秤 标准：《电子台案秤》 GB/T7722-2005
检测项：偏载 检测样品：非自行指 示秤 标准：《非自行指示秤》 GB/T335-2002
检测项：偏载 检测样品：容器 标准：《液化石油气钢瓶定期检验与评定》GB8334-2011
机构所在地：浙江省宁波市
检测项：偏芯数 检测样品：铅笔 标准：铅笔 GB/T 26704-2011
检测项：偏芯数 检测样品：铅笔 标准：铅笔GB/T 26704-2011
机构所在地：山东省济南市
检测项：偏轴光斑损伤 检测样品：接线盒 标准：光伏系统用接线盒要求VDE0126-5：2007
检测项：偏轴光斑损伤 检测样品：接线盒 标准：光伏系统用接线盒要求VDE0126-5：2007
机构所在地：北京市
检测项：高温 反偏 检测样品：电子元器件 标准：有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 GJB 63B-2001
检测项：高温 反偏 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项：高温 反偏 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地：北京市
检测项：总提取物 检测样品：食品接触材料 标准：聚偏二氟乙烯树脂 FDA 21 CFR 177.2510
检测项：总提取物 检测样品：食品接触材料 标准：聚偏二氟乙烯树脂 FDA 21 CFR 177.2510
机构所在地：广东省东莞市
检测项：轮偏 检测样品：摩托车、轻便摩托车 标准：GB 7258-2012 机动车运行安全技术条件
检测项：轮偏 检测样品：电动摩托车和 电动轻便摩托车 标准：GB 7258-2012 机动车运行安全技术条件
机构所在地：江苏省南京市
