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沸程(Boilingrange) 在标准状态下(1013．25hPa，0℃)，在产品标准规定的温度范围内的馏出体积。 沸程 测试方法： 蒸馏法 沸程 测试仪器：流程测定仪 查看详情>>
沸程(Boilingrange)
在标准状态下(1013．25hPa，0℃)，在产品标准规定的温度范围内的馏出体积。
沸程测试方法：蒸馏法
沸程测试仪器：流程测定仪
收起百科↑ 最近更新：2017年03月14日
检测项：尺寸与偏差 检测样品：饰面砖 标准：建筑工程饰面砖粘结强度检验标准 JGJ 110-2008
检测项：建筑与构件变形 检测样品：饰面砖 标准：建筑工程饰面砖粘结强度检验标准 JGJ 110-2008
检测项：粘结强度 检测样品：饰面砖 标准：建筑工程饰面砖粘结强度检验标准 JGJ 110-2008
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：噪声 检测样品：微型计算机 标准：《声学 声压法测定噪声源声功率级反射面上方近似自由场的工程法》GB/T 3767-96/ISO 3744:2010
检测项：岩石声波速度 检测样品：岩块、 岩体 标准：《工程岩体试验方法标准》GB/T50266-1999
检测项：含水率 检测样品：岩块、 岩体 标准：《工程岩体试验方法标准》GB/T50266-1999
检测项：颗粒密度 检测样品：岩块、 岩体 标准：《工程岩体试验方法标准》GB/T50266-1999
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：满量程总误差 检测样品：数模混合 集成电路 标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
检测项：满量程总误差 检测样品：模拟集成电路 标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：软化点 检测样品：橡胶用不溶性硫磺 标准：HG/T 2525-2011 橡胶用不溶性硫磺
检测项：加热减量 检测样品：橡胶用不溶性硫磺 标准：HG/T 2525-2011 橡胶用不溶性硫磺
检测项：灰分 检测样品：橡胶用不溶性硫磺 标准：HG/T 2525-2011 橡胶用不溶性硫磺
检测项：输入量程和过载离心机试验 检测样品：微机电陀螺仪 标准：微机电陀螺仪测试方法 Q/Kx 0013-2008
检测项：P 检测样品：钒钛磁铁矿 标准：钒钛磁铁矿分析规程磷钒钼黄光度法测定磷量DZG93—07.十二.（一）
检测项：Cu 检测样品：多金属矿 标准：多金属矿石分析规程碘量法测定铜量DZG 93-01.二.（一）
检测项：Mo 检测样品：多金属矿 标准：多金属矿石分析规程极谱法测定钨量DZG 93-01.十三 .（三）
机构所在地：内蒙古自治区呼伦贝尔市 更多相关信息>>
检测项：密封胶粘结性 检测样品：锚固件 标准：建筑用硅酮结构密封胶附录B实际工程用基材同密封胶粘结性（GB 16776-2005）
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：面砖粘结强度 检测样品：砌体结构 标准：《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》JGJ 110-2008
检测项：耐候性 检测样品：并 网 光 伏 发 电 系 统 工 程 标准：GB/T1865-1997 色漆和清漆人工气候老化人工辐照暴露(滤过的氙弧辐射)
检测项：保护性接地和/或等电位连接导体的持续性 检测样品：并 网 光 伏 发 电 系 统 工 程 标准：IEC62446：2009并网光伏发电系统文件、试运行测试和检查的基本要求CGC/GF003.1：2009并网光伏发电系统工程验收基本要求
机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>
