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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:稳压管动态电阻 检测样品:电阻器 标准:《电子设备用固定电阻器第一部分:总规范》GB/T5729-2003
机构所在地:江苏省扬州市
检测项:动态范围 检测样品:手持式个人信息处理设备 标准:手持式个人信息处理设备通用规范 GB/T18220-2012
检测项:动态电压瞬变范围 检测样品:信息技术设备用不间断电源 标准:信息技术设备用不间断电源通用技术条件GB/T14715-1993
检测项:动态范围 检测样品:手持式个人信息处理设备 标准:手持个人信息处理设备通用规范 GB/T18220-2012
机构所在地:山东省济南市
检测项:动态响应试验 检测样品:通信电源设备 标准:通信用电源设备通用试验方法 GB/T16821-2007
检测项:耐热变形性 检测样品:医用电气设备 标准:医用电气设备第1部分:安全通用要求 GB9706.1-2007 IEC 60601-1:1998
机构所在地:四川省成都市
检测项:稳压管动态电阻 检测样品:双极型 晶体管 标准:半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管GB/T4023-1997Ⅳ篇1.3
检测项:稳压管动态电阻 检测样品:双极型 晶体管 标准:半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管GB/T4023-1997Ⅳ篇1.3
机构所在地:四川省成都市
检测项:炭黑 含量 检测样品:合成树脂 及塑料 标准:塑料—差示扫描量热法(DSC)-第6部分:氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度(动态OIT)的测定 ISO 11357-6:2008
机构所在地:河北省涿州市
检测项:部分项目 检测样品:水基压裂液 标准:水基压裂液性能评价方法SY/T 5107-2005压裂液通用技术条件SY/T 6376-2008
机构所在地:黑龙江省大庆市
检测项:动态范围 检测样品:散射通信设备 标准:数字对流层散射通信系统通用规范 GJB883A-2003
机构所在地:河北省石家庄市
检测项:安全带总成或约束系统的动态试验 检测样品:安全带 标准:GB 14166-2003机动车成年乘员用安全带和约束系统
检测项:安全带总成或约束系统的动态试验 检测样品:安全带 标准:GB 14166-2003机动车成年乘员用安全带和约束系统
机构所在地:辽宁省锦州市