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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度，是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。 热变形温度 测试方法： 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度，是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。
热变形温度测试方法：负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器：热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：动态电压瞬变范围 检测样品：通信用不间断电源（UPS）※ 标准：通信用不间断电源（UPS） YD/T 1095-2008
检测项：动态互调失真 检测样品：声频功率放大器 标准：声频放大器测量方法GB/T 12060.3-2011 声频功率放大器通用技术条件SJ/T 10406-1993
机构所在地：湖南省长沙市
检测项：机械和物理性能 检测样品：玩具和儿童产品 标准：4.2 合理的可预见滥用，
检测项：机械和物理性能 检测样品：玩具和儿童产品 标准：国家玩具安全技术规范 GB 6675-2003 附录A 条款：
检测项：机械和物理性能 检测样品：玩具和儿童产品 标准：A.4.1 正常使用，
机构所在地：安徽省合肥市
检测项：动态电源电流 检测样品：电子元器件 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第6.2条
机构所在地：江苏省无锡市
检测项：动态范围 检测样品：移动通讯终端 标准：《建议对于CDMA2000高速率分组业务终端的最小性能标准》 3GPP2 C.S0033-C Version: 1.0 （2011-1）
检测项：接收机灵敏度和动态范围 检测样品：移动通讯终端 标准：《800MHz CDMA 1X 数字蜂窝移动通信网设备测试方法：移动台 第一部分 基本无线指标、功能和性能》 YD/C 023-2006
检测项：接收机灵敏度和动态范围 检测样品：移动通讯终端 标准：《终端性能标准 射频发射与接收（FDD）》3GPP TS 34.121-1 V8.10.0 （2010-03）
机构所在地：广东省深圳市
检测项：动态电阻 检测样品：半导体三极管 标准：半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管GB/T 4587-1994
检测项：动态电阻 检测样品：半导体三极管 标准：半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管GB/T 4587-1994
机构所在地：北京市
机构所在地：辽宁省沈阳市
