中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法208

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12-1986 军用设备环境试验方法/4

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法/4

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

深圳市建旭检测技术有限公司

检测项：射线检测 检测样品：金属材料及其制品 标准：无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法GB/T12605-2008

检测项：射线检测 检测样品：金属材料及其制品 标准：金属熔化焊焊接接头射线照相GB/T3323-2005

检测项：射线检测 检测样品：金属材料及其制品 标准：无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法 GB/T12605-2008

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：自由跌落试验 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：环境试验第2部分: 试验 试验T: 带导线组件的可焊性和耐焊接热试验方法 IEC 60068-2-20 2008

检测项：锡焊试验 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊法 GB/T 2423.28-2005

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

惠州美锐电子科技有限公司实验室

检测项：可焊性 检测样品：印制线路板 标准：联合工业标准 印制板可焊性测试 J-STD-003B (2007.03)

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心

检测项：可焊性 检测样品：PCB板 标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B:2007

检测项：附着力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

检测项：导电阳极丝 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：阻焊附着力、胶带测试法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

天津阿斯米工程技术有限公司

检测项：射线检测 检测样品：钢结构件 标准：结构钢的焊接 第一部分：钢结构的焊接AS1554.1-2011 第六章：6.1,6.2,6.3条

检测项：射线检测 检测样品：压力容器 标准：ASME锅炉压力容器规范（第五卷 第二篇）ASME BPVC:V-2010

检测项：射线检测 检测样品：钢结构件 标准：金属射线照相技术-像质计（IQI）及其使用建议 AS 2314-2006

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

首钢股份公司迁安钢铁公司理化检测中心

检测项：低倍组织检验 检测样品：连铸方坯、板坯及金属材料 标准：钢的低倍组织及缺陷酸蚀试验法 GB/T 226-1991 优质碳素结构钢和合金钢连铸方坯低倍组织缺陷评级图 YB/T 153-1999 连铸钢板坯低倍组织缺陷评级图 YB/T 4003-1997

机构所在地：河北省迁安市 更多相关信息>>

福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：可焊性 检测样品：固定电感器 标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

检测项：可焊性 检测样品：固定电感器 标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

检测项：可焊性 检测样品：固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器第1部分：总规范 GB/T 5729-2003 电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 低功率非线绕固定电阻器 GB/T 5730-1985

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>

深圳市神视检验有限公司

检测项：超声检测 检测样品：金属材料及焊缝 标准：铝及其可焊合金电弧焊接头.质量缺陷等级导则 BS EN ISO 10042:2006

检测项：射线检测 检测样品：金属材料及焊缝 标准：铝及其可焊合金电弧焊接头.质量缺陷等级导则 BS EN ISO 10042:2006

检测项：渗透检测 检测样品：金属材料及焊缝 标准：铝及其可焊合金电弧焊接头.质量缺陷等级导则 BS EN ISO 10042:2006

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>