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镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:电流传输比hF(ctr) 检测样品:光电耦合器 标准:《半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997
检测项:正向电流传输比hFE 检测样品:晶体管 标准:《半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管》GB/T 4587-1994 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997
检测项:电源电压抑制比KSVR 检测样品:A/D 、D/A转换器 标准:《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法》 SJ/T 10818-1996
机构所在地:贵州省贵阳市
检测项:正向电流传输比HFE 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 半导体分立器件和集成电路第7部分:场效应晶体管 GB/T 4587-1994
检测项:发射极-基极截止电流IEBO 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 半导体分立器件和集成电路第7部分:场效应晶体管 GB/T 4587-1994
检测项:集电极-发射极截止电流ICEO 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 半导体分立器件和集成电路第7部分:场效应晶体管 GB/T 4587-1994
机构所在地:湖北省孝感市
机构所在地:山东省济南章丘市
检测项:总铅 检测样品:玩具 标准:CPSC-CH-E1003-09 涂料和其它相似表面涂层中铅的标准测试方法
检测项:总铅 检测样品:玩具 标准:ASTM F2853-10e1 XRF 测试涂层、基材和均质材料中铅的含量的标准测试方法
机构所在地:广东省深圳市
检测项:物理和机械性能 检测样品:玩具和儿童产品 标准:玩具安全标准的第一部分: 机械及物理性能 EN71-1:2011 BS EN71-1:2011
检测项:总汞 检测样品:玩具和儿童产品 标准:玩具表面涂层中总铅含量的测定 GB/T 22788-2008
机构所在地:广东省深圳市