西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：电晕电平 检测样品：射频同轴连接器转接器 标准：GJB681A-2002 《射频同轴连接器通用规范》4.5.20条

检测项：电晕电平 检测样品：射频电缆组件 标准：GJB680A-2009 《射频同轴连接器总规范》4.5.21条GJB360B-2009 《 电子及电气元器件试验方法》

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：激励电平相关性(DLD) 检测样品：谐振器 标准：石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分-总规范 GB/T 12273-1996

检测项：激励电平相关性(DLD) 检测样品：谐振器 标准：石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分-总规范GB/T 12273-1996 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C

检测项：平均发送光功率 检测样品：光收发模块 标准：155Mb/s和622Mb/s光收发合一模块技术条件 YD/T 986-1998 千兆比以太网用光收发合一模块技术要求和测试方法 YD/T 1352-2005 SDH光发送/光接收模块技术要求——2.488320 Gbs光发送模块 YD/T 1111.2

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路 标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出高电平阈值电压 检测样品：TTL电路 标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出低电平电压 检测样品：TTL电路 标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

西南计算机有限责任公司检测计量与软件测评中心

检测项：输出高电平电压 检测样品：CMOS集成电路 标准：半导体集成电路CMOS电路 测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输出低电平电压 检测样品：CMOS集成电路 标准：半导体集成电路CMOS电路 测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电流 检测样品：CMOS集成电路 标准：半导体集成电路CMOS电路 测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

机构所在地：重庆市 更多相关信息>>

中国空空导弹研究院元器件检测中心

检测项：输入低电平电压VIL 检测样品：数字集成电路 标准：GB/T 17574-1998半导体器件集成电路 第2部分 数字集成电路

检测项：输出高电平电压VOH 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

上海优立检测技术有限公司

检测项：参考灵敏电平 检测样品：移动台 标准：移动通信手持机可靠性技术要求与测试方法YD/T 1539-2006

检测项：最大输入电平 检测样品：移动台 标准：移动通信手持机可靠性技术要求与测试方法YD/T 1539-2006

检测项：参考灵敏电平 检测样品：移动台 标准：移动通信手持机可靠性技术要求与测试方法 YD/T 1539-2006

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

国营长风机器厂环境试验检测计量中心

检测项：输入高电平电压 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

检测项：输入低电平电压 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

检测项：输出高电平电压 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

机构所在地：甘肃省兰州市 更多相关信息>>

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输入高电平电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入低电平电流 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

湖南航天管理局计量检测中心

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：DC/DC模块 标准：SJ20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：DC/DC模块 标准：SJ20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路TTL电路 标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

机构所在地：湖南省长沙市 更多相关信息>>

广东省通讯终端产品质量监督检验中心

检测项：**接收器最小输入电平灵敏度 检测样品：无线局域网(WLAN)设备 标准：《移动用户终端无线局域网技术指标和测试方法》YDC 079-2009

检测项：**接收机最大输入电平 检测样品：无线局域网(WLAN)设备 标准：《移动用户终端无线局域网技术指标和测试方法》YDC 079-2009

检测项：**初始载波频率容限 检测样品：蓝牙设备 标准：蓝牙射频测试规范1.2/2.0/2.0+EDR/2.1/2.1+EDR/3.0/3.0+HS/4.0 的测试结构(TSS)和测试目的(TP) 蓝牙低功耗 RF PHY测试规范：测试结构(TSS)和测试目的(TP)

机构所在地：广东省河源市 更多相关信息>>