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检测项:Q值 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
机构所在地:上海市
检测项:布氏硬度 检测样品:金属材料及制品 标准:《金属布氏硬度试验方法 第1部分:试验方法》 GB/T 231.1-2009 《金属材料布氏硬度试验方法》 ASTM E10-2012
机构所在地:天津市
机构所在地:新疆维吾尔自治区昌吉市