应用部分的温度检测实验

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。脆化温度测试方法：冲击法脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪查看详情>>

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature)

聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。

脆化温度测试方法：冲击法

脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪

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脆化温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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大陆汽车电子（长春）有限公司检测实验室

检测项：振动及振动、温度综合试验检测样品：汽车电子产品标准：1.GB/T2424.22-1986电工电子产品基本环境试验规程温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则 2.ISO16750-3-2007道路车辆—电气和电子装备的环境条件和试验第三部分机械负载 4.1 振动 3.GB/T2423.10-200

检测项：阶梯式渐变式温度试验检测样品：汽车电子产品标准：1.ISO 16750-4/5.2-2010道路车辆.电气和电子设备的环境条件和试验第4部分：气候荷截 2.VW 80101/5.3 -2009汽车上电气和电子部件一般试验条件 3.IEC60068-2-2/5.2-2007 环境试验

检测项：低温负荷检测样品：汽车电子产品标准：1. GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验，第2部分：试验方法试验A：低温 2. ISO16750-4/5.1.1-2010汽车电子设备环境条件及测试 3.IEC 60068-2-1-2007 环境试验，第2-1部分：试验 A：低温 4

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福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：温度系数和电容量的温度循环漂移检测样品：2类瓷介固定电容器标准：电子设备用固定电容器第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011 电子元器件详细规范CT4型瓷介固定电容器评定水平E SJ/T 10570-1994

检测项：温度系数和电容量温度循环漂移检测样品：表面安装用1类多层瓷介固定电容器标准：电子设备用固定电容器第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器第21-1部分：空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平E

检测项：电压-温度特性检测样品：电子设备用固定电容器标准：电子设备用固定电容器第一部分：总规范 GB/T 2693-2001

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浙江顶峰技术服务有限公司

检测项：部分参数检测样品：限制表面温度灯具标准：限制表面温度灯具安全要求 GB 7000.17-2003 IEC 60598-2-24:1997 EN 60598-2-24:1998

检测项：全部参数检测样品：导体温度为90℃的耐热轻型聚氯乙烯护套软线标准：额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆 - 第5部分: 软电缆（软线） GB/T 5023.5-2008 IEC 60227-5:2011 AS/NZS 60227.5:2003 + A1:2004

检测项：全部参数检测样品：导体温度为90℃的耐热普通聚氯乙烯护套软线标准：额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆 - 第5部分: 软电缆（软线） GB/T 5023.5-2008 IEC 60227-5:2011 AS/NZS 60227.5:2003 + A1:2004

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东北工业集团有限公司吉林江机公司试验中心

检测项：温度/振动组合试验检测样品：机电产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动（正弦）综合试验 GB/T 2423.35-2005

检测项：温度/振动组合试验检测样品：机电产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 Z/BFc：散热和非散热样品的高温/振动（正弦）综合试验 GB/T 2423.36-2005

检测项：温度变化试验检测样品：机电产品标准：军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-2009

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辽宁省电子信息产品监督检验院（辽宁省信息安全与软件测评认证中心）/辽宁北方实验室有限公司

检测项：温度/湿度循环试验检测样品：电工电子产品环境试验温度/湿度循环试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验GB/T2423.34-2005

检测项：低温/振动综合试验检测样品：电工电子产品环境试验低温/振动综合试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005

检测项：高温/振动综合试验检测样品：电工电子产品环境试验高温/振动综合试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005

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北京无线电计量测试研究所

检测项：温度冲击试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验 GJB150.5A-2009 电子及电子元件试验方法方法107 温度冲击试验 GJB360B-2009

检测项：噪声温度检测样品：电工电子产品、军用设备标准：军用装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验 GJB150.3A-2009

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：军用装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验 GJB150.3A-2009

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西安北方光电科技防务有限公司计量检测中心

检测项：温度冲击试验检测样品：军用设备及电气产品标准：GJB150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验

检测项：温度冲击试验检测样品：军用设备及电气产品标准：GJB150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验

检测项：低温试验检测样品：军用设备及电气产品标准：GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验

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中兴通讯股份有限公司单板装联工艺实验中心

检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：环境试验.第2部分：试验方法.试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

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捷普科技（上海）有限公司产品验证实验室

检测项：温度变化检测样品：电子电气产品（环境试验）标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009

检测项：高温试验检测样品：电子电气产品（环境试验）标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007

检测项：恒定湿热试验检测样品：电子电气产品（环境试验）标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006 IEC 60068-2-78:2001

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北京长征宇通测控通信技术有限责任公司检测试验中心

检测项：温度变化检测样品：电工电子产品、导航定位设备标准：环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012

检测项：检测样品：标准：GJB150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验

检测项：冲击试验检测样品：电工电子产品、导航定位设备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h循环） GB/T 2423.4-2008

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