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检测项：金相切片 检测样品：PCB/PCBA检测 标准：手动微切片法 IPC-TM 650 2.1.1 E版本 2004-05
检测项：微切片尺寸测量 检测样品：PCB/PCBA检测 标准：微切片尺寸测量 IPC-TM-650 2.2.5 A版本 1997-8
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：部份参数 检测样品：纤维级聚酯切片 标准：纤维级聚酯切片（PET） GB/T 14189-2008
检测项：部分参数 检测样品：纤维级聚酯切片 标准：纤维级聚酯切片（PET） GB/T 14189-2008
检测项：断裂伸长率 检测样品：纤维级聚酯切片 标准：化学纤维含油率试验 方法 GB/T 6504—2008
机构所在地：福建省晋江市 更多相关信息>>
检测项：部分性能 检测样品：聚酯切片 标准：纤维级聚酯切片（PET）试验方法 GB/T 14190-2008
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：金相切片 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片，手动方法，版本E
检测项：灯具能效 检测样品：家用灯具 标准：IPC-TM-650 2.6.7.2B:2004 印制板的温度冲击（循环）和微切片
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：金相切片 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：SMT 电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1 E: 2004
检测项：金相切片 检测样品：印制电 路板 标准：微切片，手动制作法 IPC-TM-650 2.1.1 (2004.05 E版)
检测项：冷热冲击 检测样品：印制电 路板 标准：印制板热冲击导电性及微切片分析 IPC-TM-650 2.6.7.2 (2004.05 B版)
检测项：切片分析 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.1.1E手动微切片方法（05/04 E版）
检测项：热阻、热导率 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》2.2.18.1切片测定基材覆铜厚度（12/94）
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：电子零件微切片手动测试方法 IPC TM-650 2.1.1（E版本 05/04）
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1（E版本 05/04）
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：从涂覆层中镍释放量测试时腐蚀与磨损的模拟方法 BS EN12472:2005+A1:2009
检测项：手动微切片法 检测样品：印制电路及相关电子元器件 标准：手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1(E):2004 显微镜尺寸测量 IPC-TM-650 2.2.5(A):1997
检测项：手动微切片法 检测样品：印制电路及相关电子元器件 标准：刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012C
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：切片 检测样品：电工电子产品及部分金属产品 标准：切片测试方法手册 手动测试方法2.1.1 IPC-TM-650 2.1.1:2004
检测项：切片 检测样品：电工电子产品及部分金属产品 标准：环境测试 2-31部分 试验方法Ec： 粗处理冲击（主要用于设备型试样） IEC 60068-2-31:2008
