您当前的位置:首页 > 无菌医疗器械包装试验方法:第7部分:用胶带评价软包装材料上印墨或涂层附着性
镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:插入和拔出力 检测样品:金属覆盖层 标准:电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验 GB/T 5095.7-1997 IEC 512-7:1993
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:相容性 检测样品:包装材料 标准:GB/T 16265-2008 包装材料试验方法 相容性 GB/T 16266-2008 包装材料试验方法 接触腐蚀
机构所在地:重庆市
机构所在地:北京市
检测项:温度均匀性 检测样品:箱式电阻炉 标准:间接电阻炉 第7部分:SX系列实验用箱式炉JB/T 8195.7-2007 电热设备的试验方法第4部分:间接电阻炉GB/T 10066.4-2004
检测项:温度均匀性 检测样品:箱式电阻炉 标准:间接电阻炉 第7部分:SX系列实验用箱式炉JB/T 8195.7-2007 电热设备的试验方法第4部分:间接电阻炉GB/T 10066.4-2004
检测项:温度均匀度 检测样品:箱式电阻炉 标准:间接电阻炉 第7部分:SX系列实验用箱式炉JB/T 8195.7-2007 电热设备的试验方法第4部分:间接电阻炉GB/T 10066.4-2004
机构所在地:江苏省昆山市
机构所在地:福建省福州市