您当前的位置:首页 > 无菌医疗器械包装试验方法:第7部分:用胶带评价软包装材料上印墨或涂层附着性
镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
机构所在地:天津市
检测项:正弦定频振动试验 检测样品:运输 包装件 标准:包装 运输包装件基本试验 第7部分: 正弦定频振动试验方法GB/T4857.7-2005 (ISO2247:2000.MOD)
检测项:正弦变频振动试验 检测样品:运输 包装件 标准:包装 运输包装件基本试验 第10部分: 正弦变频振动试验方法GB/T4857.10-2005 (ISO8318:2000.MOD)
检测项:高温 试验 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B: 高温 GB/T2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007
机构所在地:重庆市