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单/多部件金属骨固定器械及附件产品描述:通常由一个或多个金属部件(如板、钉板、刃板)及金属紧固装置(如螺钉、钉、螺栓、螺母、垫圈)组成。一般采用纯钛及钛合金、不锈钢、钴铬钼等材料制成。其中金属部件通过紧固装置固定就位。 单/多部件金属骨固定器械及附件预期用途:用于固定骨折之处,也可用于关节的融合及涉及截骨的外科手术等。可植入人体,也可穿过皮肤对骨骼系统施加拉力(牵引力)。 ...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月30日
机构所在地:浙江省杭州市
机构所在地:四川省成都市
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出低电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 《半导体集成电路总规范》 GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路》
机构所在地:江苏省连云港市
机构所在地:辽宁省沈阳市
机构所在地:河南省洛阳市
机构所在地:北京市
检测项:输出高电平的电源电流 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分 SJ 2215-8
检测项:输出低电平的电源电流 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分 SJ 2215-8
检测项:输出高电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
机构所在地:广东省深圳市