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镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《 微电子器件试验方法和程序》
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
机构所在地:北京市
检测项:高温 检测样品:电子元器件 标准:《引脚强度/剪切(粘附力)试验》 AEC-Q200-006 Rev A :2010
检测项:引出端及整体安装件强度 检测样品:电子元器件 标准:《基板弯曲试验》 AEC-Q200-005 Rev A :2010
机构所在地:广东省深圳市