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牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺牙挺管理类别：Ⅰ 牙挺相关标准： 1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀 2、YY/T 9106...查看详情>>

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。

牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。

牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺

牙挺管理类别：Ⅰ

牙挺相关标准：
1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀
2、YY/T 91064-1999 牙科旋转器械钢和硬质合金牙钻技术条件
3、YY/T 1487.2-2018 牙科学牙科橡皮障器械第2部分：夹钳术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年05月16日

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瀚盟生物技术（天津）有限公司分析测试中心

检测项：鉴别检测样品：药与药品标准：《中国药典》2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

检测项：含量测定检测样品：药与药品标准：《中国药典》2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

检测项：含量测定检测样品：药与药品标准：《中国药典》2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

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广东集明电力工程有限公司实验室

检测项：绕阻直流电阻测量检测样品：变压器标准：GB1094.1－1996电力变压器第一部分 JB/T501－2006电力变压器试验导则

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西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

检测项：稳态热阻检测样品：功率金属氧化物场效应管标准：半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法3161.1

检测项：稳态热阻检测样品：晶闸管标准：半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法3136

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成接口电路线电路标准：SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理

机构所在地：湖北省宜昌市更多相关信息>>

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珠海联邦制药股份有限公司质检中心

检测项：有关物质检测样品：标准：中国药典2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

检测项：鉴别检测样品：标准：中国药典2010年版二部附录VD/一部附录 VID (高效液相色谱法)

检测项：有关物质检测样品：标准：中国药典2010年版二部附录VD/一部附录 VID (高效液相色谱法)

机构所在地：广东省珠海市更多相关信息>>

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中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：数字集成电路标准：GJB597A-1996 《半导体集成电路总规范》 GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》

机构所在地：江苏省连云港市更多相关信息>>

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上海仪器仪表自控系统检验测试所

检测项：全部参数检测样品：气动调节阀标准：气动调节阀GB/T 4213-2008 工业阀门压力试验GB/T 13927-2008 工业过程控制系统用气动长行程执行机构JB/T 5223-91 阀门的检验与试验JB/T 9092-1999 通用阀门流量系数和流阻系数的试验方法JB/T 5296-

检测项：全部参数检测样品：液浸型非电气防爆设备标准：爆炸性环境用非电气设备第8部分：液浸型“k”GB 25286.8-2010 潜在爆炸性环境用非电气设备第8部分：液浸型“k”EN 13463-8:2003

检测项：全部参数检测样品：物位计（液位计）标准：电容物位计JB/T 9261-1999 浮筒式液位仪表GB/T 13969-2008 玻璃管液位计JB/T 9243-1999 玻璃板液位计JB/T 9244-1999 锅炉用玻璃板水位计JB/T 9245-1999 磁致伸缩液位计GB/T 21117-2

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电压比较器、运算放大器标准：《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》GB/T6798-1996 《半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》GB/T17940-2000

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：温度试验检测样品：军工及民用（航空、航天、兵器和船舶）电气、电子和机械类产品标准：GJB150.3A-2009《军用装备实验室环境试验方法第3部分高温试验》

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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广东省特种设备检测研究院

检测项：全部参数检测样品：低温容器的绝热材料标准：《粉尘物性试验方法》GB/T 16913-2008 《低温装置绝热用膨胀珍珠岩》JC/T 1020-2007 《绝热材料稳态热阻及有关特性的测定-热流计法》GB 10295-2008 《纤维增强塑料导热系数试验方法》 GB/T 3139-2005

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牙挺

简介

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珠海联邦制药股份有限公司质检中心

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

上海仪器仪表自控系统检验测试所

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