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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
机构所在地:江西省景德镇市
检测项:容积、口径误差、高度误差、重量误差、缺陷尺寸 检测样品:陶瓷 标准:日用陶瓷的容积、口径误差、高度误差、重量误差、缺陷尺寸的测定方法 GB/T 3301-1999
检测项:产品规格误差 检测样品:骨质瓷器 标准:骨质瓷器 GB/T 13522-2008
检测项:产品规格误差 检测样品:不锈钢食具容器 标准:不锈钢食具容器卫生标准的分析方法 GB/T 5009.81-2003
机构所在地:河北省石家庄市
检测项:定子绕组对铁芯间冷态绝缘电阻的测定 检测样品:封闭式制冷压缩机用单相异步电动机 标准:封闭式制冷压缩机用单相异步电动机 通用技术条件JB/T6738-93
机构所在地:广东省广州市
检测项:温度循环 检测样品: 标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1051中试验A、B、G GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107中试验条件A
检测项:输出饱和压降 检测样品:晶振 标准:GJB1648A-2011 晶体振荡器通用规范 GJB2138-94 石英晶体元件总规范 GJB/Z45.1-93 军用压电器件系列型谱 石英晶体元件
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:部分项目 检测样品:音视频 设备 标准:音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB8898-2011 IEC60065:2001+A1:2005 EN60065:2002+A1:2006
检测项:5.1 电源端骚扰电压 检测样品:信息技术设备 标准:信息技术设备的抗扰度限值和测量方法 GB/T 17618-1998 CISPR 24:2010 EN 55024:2010
检测项:5.1 通信/网络端骚扰电压 检测样品:信息技术设备 标准:信息技术设备的抗扰度限值和测量方法 GB/T 17618-1998 CISPR 24:2010 EN 55024:2010
机构所在地:江苏省昆山市
检测项:25Hz~10GHz输入端互调传导敏感度CS03 检测样品:军用设备和分系统 标准:《舰船电磁兼容性要求》 HJB34A-2007
检测项:25Hz~20GHz输入端寄生信号传导敏感度CS04 检测样品:军用设备和分系统 标准:《舰船电磁兼容性要求》 HJB34A-2007
机构所在地:江苏省扬州市