锡铅焊膏中润湿性的检测

检测项：润湿性 检测样品：锡铅焊膏 标准：SJ/T11186-2009 焊锡膏通用规范

检测机构：国家材料分析检测中心 更多相关信息>>

焊锡膏中合金化学成分（全参数）的检测

检测项：合金化学成分（全参数） 检测样品：焊锡膏 标准：SJ/T11698-2018 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法

检测机构：国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>

焊锡膏中锡的检测

检测项：锡 检测样品：焊锡膏 标准：铸造锡铅焊料GB/T 8012-2013

检测机构：中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>

恩斯迈电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：合金粉粒度与大小分布 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：焊锡膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2

检测项：合金粉粒度与大小分布 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：焊锡膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2

检测项：黏度 检测样品：焊锡膏 标准：旋转黏度法测锡膏黏度 IPC-TM-650 2.4.34.3: 1995

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：特定元素的迁移（锑，砷，钡，镉，铬，铅，汞，硒） 检测样品：焊锡膏 标准：国家玩具安全技术规范 GB 6675-2003

检测项：金属百分比 检测样品：焊锡膏 标准：玩具安全性能规范 ASTM F963-11

检测项：金属百分比 检测样品：焊锡膏 标准：重量法测试焊膏金属含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>