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托槽产品描述: 一般采用金属、陶瓷或高分子材料制成。通常带有槽沟、结扎翼,部分带有牵引钩。 托槽预期用途: 用于正畸治疗中承接并转移矫形丝的矫形力。 托槽品名举例:正畸金属托槽、正畸树脂托槽、正畸陶瓷托槽、正畸陶瓷自锁托槽、旋转式自锁托槽、粘接剂预置金属正畸托槽、粘接剂预置自锁金属正畸托槽、粘接剂预置非金属正畸托槽、粘接剂预置正畸陶瓷托槽、正畸金属自锁托槽、滑盖式...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月30日
检测项:弯曲应力 检测样品:橡胶、塑料及复合材料等相关制品 标准:硫化橡胶与金属粘接 180°剥离试验GB/T15254-1994
检测项:粘结强度 检测样品:橡胶、塑料及复合材料等相关制品 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶与织物粘合强度的测定 GB/T532-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶与硬质板材粘合强度的测定90°剥离法 GB/T7760-2003 硫化橡胶与金属粘合强度的测定(拉伸法) GB/T11211-2009 硫化橡胶与金属粘接拉伸剪切强度测
检测项:胶合强度 检测样品:橡胶、塑料及复合材料等相关制品 标准:胶接铝蜂窝芯子节点强度试验方法GJB130.3-1986 胶接铝蜂窝夹层结构和芯子平面剪切试验方法GJB130.6-1986
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:粘合强度 检测样品:汽车外饰/内饰材料及零部件 标准:硫化橡胶与金属粘接180°剥离试验 GB/T 15254-1994
检测项:试样制备和状态调节 检测样品:汽车外饰/内饰材料及零部件 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶 粘接试验方法 JIS K6256-1-2006
检测项:食品模拟物中的总迁移量 检测样品:食品接触材料 标准:食品接触材料-塑料-第14部分:测试与脂肪性食品接触的材料的替代试验(异辛烷和95%乙醇的模拟液) BS EN 1186-14:2002
机构所在地:江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项:高温抗折粘接强度 检测样品:硅质耐火材料 标准:耐火泥浆 第7部分:高温性能试验方法 GB/T 22459.7-2008
检测项:粘接时间 检测样品:耐火泥浆 标准:耐火泥浆 第3部分:粘接时间试验方法 GB/T 22459.3-2008
检测项:常温抗折粘接强度 检测样品:耐火泥浆 标准:耐火泥浆 第4部分:常温抗折粘接强度试验方法 GB/T 22459.4-2008
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:粘接强度耐久性 检测样品:玻璃 标准:《彩色建筑材料色度测量方法》 GB 11942-1989
检测项:部分参数 检测样品:室内装饰装修材料胶粘剂 标准:《室内装饰装修材料胶粘剂中有害物质限量》GB 18583-2008
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:胶粘剂/剥离强度 检测样品:非金属材料 标准:硫化橡胶与金属粘接180°剥离试验 GB/T 15254-1994
检测项:密封剂/不粘期 检测样品:非金属材料 标准:室温硫化密封剂不粘期试验方法 HB5242-1993
检测项:胶粘剂/剥离强度 检测样品:非金属材料 标准:金属胶接90°剥离强度试验方法(金属对金属) GJB 446-1988
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:粘合强度 检测样品:橡胶材料与制品 标准:硫化橡胶与金属粘接180°剥离试验 GB/T 15254-1994
检测项:压缩永久变形性能 检测样品:橡胶材料与制品 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶 粘接试验方法 JIS K6256:2006
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:修补混凝土粘接劈裂抗拉强度 检测样品:粘结材料 标准:JTS 311-2011《港口水工建筑物修补加固技术规范》
检测项:修补混凝土粘接劈裂抗拉强度 检测样品:粘结材料 标准:《胶粘剂粘度的测定 单圆筒旋转粘度计法》GB/T 2794-2013
检测项:稀浆封层混合料负荷轮粘砂 检测样品:钢筋(含焊接和机械连接) 标准:《金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法》GB/T 228.1-2010
机构所在地:安徽省合肥市 更多相关信息>>
检测项:剥离强度 检测样品:非金属材料 标准:硫化橡胶与金属粘接180°剥离试验 GB/T15254-1994
检测项:拉伸剪切强度 检测样品:非金属材料 标准:胶粘剂 拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料) GB/T7124-2008
检测项:断裂韧度 检测样品:钢铁材料 标准:金属材料平面断裂韧度KIC试验方法 GB/T4161-2007
检测项:部分参数 检测样品:牙科正畸弹性体附件 标准:《牙科学 正畸产品:正畸弹性体附件》 YY 0624-2008
检测项:部分参数 检测样品:牙科正畸丝 标准:《牙科学 正畸产品:正畸丝》 YY 0625-2008
检测项:全部参数 检测样品:牙科学弹性体印模材料 标准:《牙科学弹性体印模材料》 YY 0493-2011
检测项:粘接强度 检测样品: 标准:
检测项:芯片粘接的超声检测 检测样品:密封半导体集成电路 标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项:部分项目 检测样品:量块 标准:GB/T6093-2001 《几何量技术规范(GPS)长度标准 量块》
机构所在地:四川省绵阳市 更多相关信息>>