中国第一重型机械股份公司检测中心

检测项：布氏硬度 检测样品：金属和金属制品 标准：金属布氏硬度试验 第一部分：试验方法 GB/T231.1-2009 金属材料布氏硬度的测试方法 ASTM E10-2008

检测项：维氏硬度 检测样品：金属和金属制品 标准：金属维氏硬度试验 第一部分：试验方法 GB/T4340.1-2009 金属材料维氏硬度试验方法 ASTM E92-82（2003）

检测项：落锤 检测样品：金属和金属制品 标准：铁素体钢的无塑性转变温度落锤试验方法 GB/T6803-2008 采用落锤试验测量钢的零塑性转变温度 ASTM E208-2006

机构所在地：黑龙江省齐齐哈尔市 更多相关信息>>

上汽通用五菱汽车股份有限公司检测中心

检测项：布氏硬度 检测样品：金属和金属制品 标准：GB/T231.1-2009《金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法》

机构所在地：广西壮族自治区柳州市 更多相关信息>>

大连斯瑞特高新技术有限公司物理实验室

检测项：屈服强度 检测样品：金属及金属制品 标准：《金属材料 夏比摆锤冲击试验方法》 GB/T 229-2007 《金属冲击试验方法 第二部分：夏比V型缺口》 AS 1544.2-2003

检测项：断后伸长率 检测样品：金属及金属制品 标准：《金属材料 夏比摆锤冲击试验方法》 GB/T 229-2007 《金属冲击试验方法 第二部分：夏比V型缺口》 AS 1544.2-2003

检测项：冲击试验 检测样品：金属及金属制品 标准：《金属材料 夏比摆锤冲击试验方法》 GB/T 229-2007 《金属冲击试验方法 第二部分：夏比V型缺口》 AS 1544.2-2003

机构所在地：辽宁省大连市 更多相关信息>>

南京捷诺环境技术有限公司环境与可靠性检测中心

检测项：洛氏 硬度 检测样品：金属及 金属制品 标准：金属洛氏硬度试验 第1部分 试验方法（A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺） GB/T230.1-2009

检测项：长度 检测样品：金属及 非金属制品 标准：产品几何量技术规范(GPS) 形状和位置公差 检测规定GB/T1958-2004

检测项：长度 检测样品：金属及 非金属制品 标准：产品几何量技术规范(GPS) 光滑工件尺寸的检验 GB/T3177-2009

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

葫芦岛市钢管工业有限公司实验中心

检测项：碳、硫 锰、硅 磷、铜 铬、钼 镍、铌钒、钛铝 检测样品：金属与金属制品 标准：(1)碳素钢和中低合金钢 火花源原子发射光谱分析方法（常规方法） GB/T4336-2002

检测项：室温拉伸 Rt0.5、 RP0.2、Rm、A、ReH、ReL 检测样品：金属与金属制品 标准：(2)碳素钢和低合金钢原子发射真空光谱分析方法 ASTM E415-08

检测项：室温拉伸 Rt0.5、 RP0.2、Rm、A、ReH、ReL 检测样品：金属与金属制品 标准：(1)金属材料 拉伸试验 第一部分：室温试验方法 GB/T 228.1-2010

机构所在地：辽宁省葫芦岛市 更多相关信息>>

宁波金田铜业（集团）股份有限公司检测中心

检测项：维氏硬度 检测样品：金属和金属制品 标准：《金属材料 维氏硬度试验 第1部分： 试验方法 》 GB/T 4340.1-2009

检测项：维氏硬度 检测样品：金属和金属制品 标准：《金属材料 维氏硬度试验 第1部分： 试验方法 》 GB/T 4340.1-2009

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

中国印钞造币总公司沈阳造币技术研究所金银制品检验中心

检测项：Ag Cu Fe Pb Sb Bi As Sn Pd Si Mg Ni Mn Cr 检测样品：银 标准：CTSW H 6805.00E1-2006金锭-银、铜、铁等14个元素的测定-电感耦合等离子体发射光谱法

检测项：Ag Cu Fe Pb Sb Bi As Sn Pd Si Mg Ni Mn Cr 检测样品：金锭 标准：CTSW H 6805.00E1-2006金锭-银、铜、铁等14个元素的测定-电感耦合等离子体发射光谱法

机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>

陕西千山航空电子有限责任公司检测中心

检测项：功能及部分电参数测试 检测样品：集成电路： (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548A-96 中4.5节及产品手册要求

检测项：功能及部分电参数测试 检测样品：集成电路： (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548A-96 中4.5节及产品手册要求

检测项：功能及部分电参数测试 检测样品：集成电路： (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548A-96 中4.5节及产品手册要求

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

天祥公证行有限公司-消费及商用电子电气

检测项：部分项目 检测样品：信息技术产品，包括计算器、电话、调制解调器、传真机等 标准：信息技术设备的无线电骚扰特性测量方法和限值 EN 55022: 1998 +A1+A2 EN 55022: 2006+A1: 2007

机构所在地： 更多相关信息>>

四川省电子产品监督检验所/中国赛宝（四川）实验室/四川省软件和信息系统工程测评中心

检测项：等电位联结 检测样品：机械电气设备 标准：机械电气安全 机械电气设备 第1部分：通用技术条件 GB5226.1:2008 IEC60204-1-2005

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>