您当前的位置:首页 > 电子单元温度补偿误差
脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:温度循环 检测样品:微电路模块 标准:微电路模块总规范 SJ20668-1998
检测项:温度冲击 (气体介质) 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107
机构所在地:江苏省无锡市