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沸程(Boilingrange)
在标准状态下(1013.25hPa,0℃),在产品标准规定的温度范围内的馏出体积。
沸程测试方法:蒸馏法
沸程测试仪器:流程测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年03月14日
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
检测项:焊接试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997
检测项:终端牢固性试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997
机构所在地:北京市