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釜用机械密封产品检验项目及依据标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
1 |
硬质密封环密封端面平面度 |
HG/T 2269-2003《釜用机械密封技术条件》 4.2.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.2.3 |
|||
2 |
软质密封环密封端面平面度 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件4.2.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
GB/T 24319-2009 《釜用高压机械密封技术条件》4.2.3 |
|||
3 |
弹簧工作压力 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件4.2.7 |
JB/T 11107-2011《机械密封用圆柱螺旋弹簧》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.2.8 |
GB/T 1239.2-2009冷卷圆柱螺旋弹簧技术条件 第2部分:压缩弹簧 |
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4 |
15min静压试验 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件6.2、5.1.1 |
HG/T 2099-2003《釜用机械密封试验规范》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.4.2、4.3.1 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》 4.4.2 |
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5 |
6h运转试验 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件6.2、5.1.1 |
HG/T 2099-2003《釜用机械密封试验规范》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.4.3、4.3.1 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》 4.4.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
机构所在地:湖南省娄底市
检测项:六价铬 检测样品:信息技术设备 标准:电子电气产品中六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)浓度的测定程序 IEC 62321:2008 (Ed 1.0)
机构所在地:上海市
检测项:六价铬 检测样品:电子电气产品 标准:电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288:2006 电子电气产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定
检测项:镉 检测样品:电子电气产品 标准:电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288:2006 电子电气产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯
检测项:汞 检测样品:电子电气产品 标准:电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288:2006 电子电气产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:六价铬 (CrⅥ) 检测样品:电子电器产品中有毒有害物质 标准:电子电气产品中限用的六种物质(铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚)的测定 IEC 62321 Ed 1.0 2008
检测项:汞(Hg) 检测样品:电子电器产品中有毒有害物质 标准:电子电气产品中限用的六种物质(铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚)的测定 IEC 62321 Ed 1.0 2008
检测项:六价铬 (CrⅥ) 检测样品:电子电器产品中有毒有害物质 标准:电子电气产品中限用的六种物质(铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚)的测定 IEC 62321 Ed 1.0 2008
机构所在地:湖北省武汉市
机构所在地:广东省深圳市