纬创资通（中山）有限公司品质工程实验室

检测项：跌落试验 检测样品： 标准：IEC 60068-2-31-2008 环境试验 - 第2-31部分： 测试 - 试验Ec： 粗处理冲击，主要用于装备型试样

机构所在地：广东省中山市 更多相关信息>>

中铁宝鸡轨道电气设备检测有限公司

检测项：尺寸外观检查 检测样品：接 触 网 零 部 件 标准：电气化铁路接触网零部件技术条件TB/T 2073-2010 电气化铁路接触网零部件试验方法TB/T 2074-2010 电气化铁路接触网零部件 TB/T 2075.1～23-2010 200～250km/h电气化铁路接触网装备暂行技术条件(OC

检测项：组装检查 检测样品：接 触 网 零 部 件 标准：电气化铁路接触网零部件技术条件TB/T 2073-2010 电气化铁路接触网零部件试验方法TB/T 2074-2010 电气化铁路接触网零部件 TB/T 2075.1～23-2010 200～250km/h电气化铁路接触网装备暂行技术条件(OC

检测项：紧固力矩 检测样品：接 触 网 零 部 件 标准：电气化铁路接触网零部件技术条件TB/T 2073-2010 电气化铁路接触网零部件试验方法TB/T 2074-2010 电气化铁路接触网零部件 TB/T 2075.1～23-2010 200～250km/h电气化铁路接触网装备暂行技术条件(OC

机构所在地：陕西省宝鸡市 更多相关信息>>

大陆汽车电子（长春）有限公司检测实验室

检测项：振动及振动、 温度综合试验 检测样品：汽车电子产品 标准：1.GB/T2424.22-1986电工电子产品基本环境试验规程 温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则 2.ISO16750-3-2007道路车辆—电气和电子装备的环境条件和试验 第三部分 机械负载 4.1 振动 3.GB/T2423.10-200

检测项：机械冲击 检测样品：汽车电子产品 标准：1．ISO16750-3/4.2/2007 道路车辆— 电气和电子装备的环境条件和试验 第三部分：机械负载4.2 机械冲击 2．GB/T2423.5-1995电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ea和导则:冲击 3．GB/T2423.6-1995

检测项：跌落试验 检测样品：汽车电子产品 标准：1.GB/T 2423.8-1995电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法Ed：方法一, 自由跌落 2.GB/T 4857.5-92 包装 运输包装件 跌落试验方法 3.ISO16750-3-2007 道路车辆—电气和电子装备的环境条件和试验 第三部分

机构所在地：吉林省长春市 更多相关信息>>

广州苏试众博环境实验室有限公司

检测项：温度 变化 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N：温度变化 GB/T2423.22-2002 IEC 60068-2-14：2009 道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验 第4部分:气候环境 5.2 温度变化 5.3 温度循环

检测项：温度 变化 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N：温度变化 试验Na和试验Nb GB/T2423.22-2012 IEC 60068-2-14：2009 道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验 第4部分:气候环境 5.2 温度变化 5.3 温

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

上海新蓦尔通信技术有限公司摩尔实验室

检测项：辐射效率 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 环境试验第2-1部分：试验-试验A：低温IEC 60068-2-1:2007 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-2009

检测项：阻抗 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 环境试验第2-1部分：试验-试验A：低温IEC 60068-2-1:2007 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-2009

检测项：低温 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 环境试验第2-1部分：试验-试验A：低温IEC 60068-2-1:2007 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-2009

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国空空导弹研究院元器件检测中心

检测项：初始频率温度精度 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：密封性 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：低温贮存 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

苏州信息产品检测中心

检测项：低温 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A：低温 GB/T2423.1-2008 IEC 60068-2-1:2007 舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB4.3-1983 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB150.4A-200

检测项：高温 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温 GB/T2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007 舰船电子设备环境试验 高温试验 GJB4.2-1983 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB150.3A-20

检测项：温度冲击试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB150.5A-2009 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验 GJB360B-2009 军用通信设备通用规范 温度冲击试验 GJB367A－2001

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：振动试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：军用装备实验室环境试验方法 第16部分振动试验 GJB 150.16A-2009

机构所在地：北京市 更多相关信息>>