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含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料

简介

含蛋白质-2（rhBMP-2）的骨修复材料，含蛋白质-2（rhBMP-2）的胶原基骨修复材料

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料

简介

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料产品描述：通常在异种骨、同种异体骨、胶原、无机钙盐类材料、可吸收高分子材料中的一种或两种以上的复合材料中加入骨形态发生蛋白质-2（BMP-2）。

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料预期用途：用于骨缺损、骨不连、骨延迟愈合或不愈合的填充修复，以及脊柱融合、关节融合及矫形植骨修复。

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料品名举例：含蛋白质-2（rhBMP-2）的骨修复材料、含蛋白质-2（rhBMP-2）的胶原基骨修复材料

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料管理类别：Ⅲ（药械组合产品）

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料相关标准：
1、YY/T 1598-2018 组织工程医疗器械产品骨用于脊柱融合的外科植入物的骨修复或再生评价试验指南
2、YY/T 1716-2020 组织工程医疗器械产品陶瓷和矿物质支架的表征

收起百科↑ 最近更新：2023年04月06日

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常州华阳光伏检测技术有限公司

检测项：电阻系数检测样品：铝合金标准：GB/T 351-1995 金属材料电阻系数测量方法

检测项：保护性接地和/或等电位连接导体的持续性检测样品：并网光伏发电系统工程标准：IEC62446：2009并网光伏发电系统文件、试运行测试和检查的基本要求CGC/GF003.1：2009并网光伏发电系统工程验收基本要求

检测项：防腐蚀检测样品：光伏组件接线盒标准：VDE0126-5:2008 光电模块用接线箱要求、测试和认证

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：开路断态电流Ido 检测样品：半导体集成电路（运算放大器）标准：1.SJ/T10738-1996半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 3.GB/T 16464-1996半导体器件

检测项：门极触发电压Vgt 检测样品：半导体集成电路（运算放大器）标准：1.SJ/T10738-1996半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 3.GB/T 16464-1996半导体器件

检测项：通态直流电压Vt 检测样品：半导体集成电路（运算放大器）标准：1.SJ/T10738-1996半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 3.GB/T 16464-1996半导体器件

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泰安市纺织纤维检验所

检测项：防紫外性能检测样品：防护纺织品标准：材料屏蔽效能的测量方法 SJ 20524-1995

检测项：静水压检测样品：纺织品标准：纺织品防水性能的检测和评价静水压法 GB/T 4744-2013

检测项：防水性能检测样品：纺织品标准：纺织品防水性能的检测和评价沾水法 GB/T 4745-2012

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广州海格通信集团股份有限公司软件测试中心

检测项：在审计数据可能丢失情况下的行为检测样品：智能卡标准：GB/T 20276-2006 信息安全技术智能卡嵌入式软件安全技术要求(EAL4增强级)

检测项：安全功能行为的管理检测样品：智能卡标准：GB/T 20276-2006 信息安全技术智能卡嵌入式软件安全技术要求(EAL4增强级)

检测项：在审计数据可能丢失情况下的行为检测样品：智能卡标准：GB/T 20276-2006 信息安全技术智能卡嵌入式软件安全技术要求(EAL4增强级)

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天津市产品质量监督检测技术研究院

检测项：部分参数检测样品：船体防污防锈漆体系标准：船体防污防锈漆体系GB/T6822-2007

检测项：元素含量检测样品：　标准：任何插入耳的穿孔部位及其他人体穿孔部位与皮肤长期直接接触的后组件中镍释放的参考测试方法 EN 1811-2011

检测项：绝缘和护套热稳定性试验检测样品：　标准：电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第41部分：聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法耐环境应力开裂试验熔体指数测量方法直接燃烧法测量聚乙烯中碳黑和（或）矿物质填料含量热重分析法（TGA）测量碳黑含量

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攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司检测中心

检测项：塑性应变比（r值）* 检测样品：金属和金属制品标准：金属材料薄板和薄带塑性应变比（r值）的测定 GB/T 5027-2007

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检测项：硫* 检测样品：石灰石白云石标准：金属矿石及相关材料和酸基材料中碳、硫分析的标准测试方法 ASTM E1915-11

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江汉石油钻头股份有限公司潜江制造厂技术中心实验室

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检测项：密度检测样品：机械零部件标准：《致密烧结金属材料与硬质合金密度的测定方法》GB/T 3850-1983

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：控制极触发电流的最大值IGT 检测样品：半导体分立器件外壳标准：1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

检测项：控制极触发电压的最大值VGT 检测样品：半导体分立器件外壳标准：1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

检测项：外形尺寸检测样品：半导体分立器件外壳标准：1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

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贵州省材料产业技术研究院分析测试中心（国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心实验室）

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烽火通信科技股份有限公司光纤光缆检测实验室

检测项：长期耐温膨胀率检测样品：光缆用阻水带标准：《通信电缆光缆用阻水材料第1部分：阻水带》 YD/T 1115.1-2001

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